美国来真的？台积电11月8日前提交数据

为解决美国车厂芯片缺货问题，美国商务部要求晶圆厂提供相关芯片库存及供需数据等数据，全球晶圆代工龙头台积电昨日指出，将会在商务部要求的期限、11月8日前提交数据给美方。

本报系联合报报导，美国商务部上月提出请求之后，引发高度关注，这意味包括台积电在内的台湾有关企业，要交出敏感数据。台积电昨天表示，基于提高芯片需求能见度、可避免芯片供应短缺的原则，将会在11月8日前提交相关数据。台积电本月稍早曾表示，不会泄露任何敏感的公司资讯。

台积电指出，在复杂的供应链中提高需求可见度，较能避免未来出现供应短缺的现象，在此一共同目标下，台积电作为强而有力的合作伙伴，将持续采取行动来应对挑战。长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。

美国商务部上个月与芯片短缺危机有关企业领袖召开最近一次峰会时，由于不满意问题一直未见明显改善，在会中提出希望与会芯片制造商、汽车制造商等企业自愿提出芯片需求、供给等相关数据，以增加供应链透明度。商务部当时定下的数据提供期限在11月8日。

美国商务部21日表示，英特尔（Intel）、通用（GM）、英飞凌（Infineon）、SK海力士等公司，都表示将在期限内提供数据，并鼓励其他公司跟进。美国商务部发言人表示，“（要求提供资讯）是自愿的，但这些资讯对于解决对供应链透明度的担忧至关重要。我们是否必须使用强制措施，取决于有多少公司参与，以及所提供数据的品质。”

台积电法务副总经理暨法务长方淑华在10月6日曾就此议题公开表示，此事是为了解决供应链问题。在车用芯片部分，台积电已经很努力提升产能，在可能范围帮助车用芯片优先生产，台积电评估美国商务部所需的数据，不会提供敏感资讯，且相关询问仍可接受匿名。

美国商务部产业安全局公开征求产业公众意见期限至11月8日，目标是促进半导体制造商、供应商和最终用户之间的消息流动，解决当前半导体产品短缺的问题，目前此议题已经对许多行业部门产生不利影响。依据说明，主要是为了改进半导体供应链的资讯流通，辨识供应链中的数据差距和瓶颈，征求包括国内外半导体设计公司、半导体制造商、材料及设备供应商，以及半导体中间通路及最终用户对相关议题的意见。