苹果：2023年起由台积电生产定制5G基带芯片

TSMC will reportedly start manufacturing Apple’s 5G modem in 2023 https://t.co/F87qIQoUA3

科技巨头苹果公司（Apple）现在希望减少对高通的依赖，并与台积电（TSMC）建立更紧密地合作关系。

据中国媒体财联社报道，四位熟悉此事的人士告诉《日经亚洲》，苹果计划从2023年起采用台积电的4纳米工艺为iPhone生产定制的5G调制解调器（基带）芯片。目前，苹果正在使用台积电5纳米工艺来测试芯片，然后再使用4纳米工艺进行大规模生产，商业化要到2023年才能实现。

他们补充称，苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件，作为基带的补充。两位知情人士说，苹果还在为基带开发自己的电源管理芯片。除此以外，苹果还将在2022年下半年将台积电的4纳米工艺用于iPhone处理器的生产。

《日经亚洲》7月报道称，2022年发布的新款iPad可能是苹果第一款采用台积电最先进的3纳米工艺的设备。据台积电的说法，与5纳米技术相比，其3纳米工艺可将性能提升10%至15%的同时，将功耗降低25%至30%。多个消息来源称，3纳米技术最快将在2023年用于iPhone处理器。

在苹果公司的组件战略中，台积电一直是其重要的合作伙伴，是iPhone处理器和Mac的M1处理器的唯一生产商。一位知情人士告诉《日经亚洲》，台积电旗下有数百名工程师驻扎在美国加州的库比蒂诺，以支持苹果的芯片开发进程。

在最新的iPhone 13系列中，苹果使用的是高通（Qualcomm）的骁龙X60 5G基带芯片。这两家美国公司在2019年和解了旷日持久的专利官司。除了节省支付给高通的费用外，苹果开发自己的基带将为其整合组件铺平道路。这将使苹果对其硬件集成能力有更多的控制，并提高处理器的效率。

近几年以来，苹果一直试图减少对高通的依赖，以获得对重要半导体组件的更多控制权。高通最近也证实，其iPhone基带订单的份额将在2023年降至约20%。

基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键部件，该领域长期以来一直由高通主导，高通在这一领域拥有大量专利，建立起了一个庞大的技术壁垒。

英特尔（Inter）自2016年开始与高通共同为苹果供应调制解调器芯片，但在2019年退出智能手机调制解调器芯片开发领域，并将这项业务出售给苹果。

虽然苹果使用自主研发的A系列移动处理器已经超过10年，但开发基带芯片挑战依然不小。因为这种芯片必须支持所有的旧版通讯协议——从2G、3G和4G到最新的5G标准。