香港科大成立晶片设计联盟 史丹福大学参与其中

香港科技大学成立了亚洲首个研发人工智能芯片设计的跨国联盟，美国史丹福大学也参与其中。科大方面今天表示，不担心这个研发中心的工作受到中美关系影响。

科大方面今天表示，这个联盟于去年9月成立，全称智能芯片与系统研发中心（AI Chip Center for Emerging Smart Systems，简称 ACCESS），由科大联同史丹福大学、香港大学和香港中文大学成立，获港府的创新香港研发平台提供港币4.439亿元初始拨款。

据指出，中心至今已展开了14个研究项目，另有更多项目正在筹画阶段。

科大方面表示，成立这个跨国研发联盟的目的，是为香港在人工智能芯片与硬件设计的国际版图上争取一席地位，并为全球蓬勃发展的人工智能芯片市场培育所需人才。

此外，中心将致力于创造比现在快1000倍、且更具能源效益的人工智能芯片，期望在生活每个细节上实现应用人工智能。

科大方面指出，人工智能芯片市场急速发展，估计至2026年，市场价值将达2915亿美元。

科大方面称，研发中心不仅着眼于快速增长的市场，更希望能够培育人才，为科技初创与较小规模的公司提供芯片设计及软硬件协同设计方桉，令它们不会因为资源不足而窒碍发展。

科大方面指出，中心的研究工作由36名顶尖学者督导，来自各参与大学的研究人员超过100位；团队规模将会持续扩大，目标是拥有60至80名在中心基地工作的全职研究人员。

科大方面强调，与一众研究伙伴合作已久，这次合作的研究范畴是在前沿、非核心竞争的项目上，没有牵涉到行业市场核心竞争等敏感问题。

科大方面还称，大学一直以来都是国际合作的摇篮，而科大与其一众研究伙伴的合作也符合各院校的内部审核、大学政策以至相关国家法令等，因此不担心中心的研究合作会受中美关系影响。