小米造芯计划新进展 斥资65亿元成立IC设计公司

小米“造芯计划”又有新进展，陆媒发现，最近在上海成立的玄戒技术有限公司，法定代表人为小米集团高级副总裁曾学忠，注册资本15亿元人民币（约65.5亿元新台币），由小米旗下X-Ring Limited全资控股，经营范围包含半导体科技领域内的技术服务、积体电路芯片设计、电路设计等。

陆媒《科创板日报》指出，此番大手笔投资之所以被视为小米“造芯计划”的重要一步，首先源自伴随着玄戒技术工商主体设立，最先浮现出来的两位公司关键人物，分别为执行董事、总经理、法定代表人曾学忠以及监事刘德，他们亦在小米集团担任核心高管。

玄戒技术监事刘德现任小米科技联合创始人兼副总裁，此外还担任包括小米汽车有限公司在内的多家小米集团旗下企业的监事或法定代表人。

而曾学忠目前担任小米集团高级副总裁、手机部总裁，在小米集团内部最新的人事变动是接替雷军成为小米科技（武汉）有限公司法定代表人、执行董事兼总经理。

2020年7月底，雷军正式宣布曾学忠加入小米并负责手机业务，当时小米集团还曾因召集到这样一位重量级人物而引发公众热议。从过往履历来看，中兴时期的曾学忠负责过手机终端业务，且帮助中兴手机一度取得大陆市场份额前五、全球出货量4800万台的成绩。

曾学忠加入小米后即掌舵手机业务，并成为小米注资15亿新成立公司玄戒技术的核心，有市场传言称小米此前的芯片业务团队松果电子还将一并与玄戒技术做进一步整合。

有半导体领域投资人士透露，长远看小米芯片业务整合或协同是肯定会的，不过现在来看，玄戒技术的成立是有些过于低调了。

小米过去自研芯片业务的主体是松果电子，成立初期系小米全资子公司。在2017年2月，松果团队发布了澎湃S1芯片，小米也被视为全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。

不过发布会后的澎湃S1发展很快遭遇“开高走低”。有电子行业分析师透露，其实就是经历了几次流片的失败。

电子行业分析师表示，小米芯片团队调整完成后重新选择ISP芯片作为“造芯”切入点，原因首先在于做小规模芯片难度更低，这主要体现在对芯片制程先进性要求不高；其次，安卓生态芯片市场目前几乎由高通骁龙、联发科两家独霸，而国产手机厂商亟需借助自研，在图像和影像等方面打出差异化，进而打动消费者。

不过多位分析或投资人士均表示，当前市场对手机厂商纷纷入场“造芯”的态度和预期都过于乐观，“做芯片风险大、投入高。如果是要做7nm以下的芯片，十几亿可能还不够，”该电子行业分析师表示，“目前来看想要取代高通，国内除了华为，其他手机厂商的技术储备还有所欠缺”。

另外在技术人才方面，分析师认为，“海思芯片团队7000人规模，而小米在今年6月份才被爆出打算重新招募团队，与IP供应商进行授权谈判。小米目前可能会继续开发澎湃S2，但只是用在低端一点的手机上。”