拆解荣耀手机：美国零部件大增

日本经济新闻获得调查公司Fomalhaut Technology Solutions（位于东京千代田区）的协助，拆解了荣耀2021年12月上市的普通价位5G手机“X30”（未在日本上市）。把各种零部件的估算成本加起来，计算了各国和地区所占的份额。

荣耀曾是华为的低价智能手机品牌，由于受到美国的制裁，无法采购半导体和电子零部件，于2020年11月剥离。

荣耀主要面向中国国内出货。由于已从华为剥离为不同企业，荣耀处于多项制裁的范围之外。

X30零部件的合计成本为217美元，按国家和地区的份额来看，最高的是美国的39％。与华为2020年春季上市的“30S”相比，美国零部件的份额增加29个百分点。主控半导体和5G通信半导体等核心零部件从中国制造变为美国制造。

另一方面，中国零部件的比例降至10％，与华为时代相比下降27个百分点。尤其是上个机型由华为旗下的海思半导体制造的主控、通信、电源控制半导体等几乎全部改为美国高通产品。

从老款机型的通信半导体来看，包括5G半导体在内，除了海思半导体等中国产品之外，村田制作所、太阳诱电、TDK等日本零部件得到采用。从此次拆解的机型来看，海思半导体销声匿迹。除了日本零部件以外，几乎全部改为高通和美国Qorvo的零部件。中国零部件仅被用于上一代标准通信采用的信号放大器。

改为采用美国零部件的背景可能是，虽然中国正在推进半导体自产化，但在高性能产品方面，仍无法确保大量生产智能手机所需的数量。

华为2020年8月受到美国制裁，采购使用美国技术的半导体受到限制。与半导体代工企业台积电（TSMC）的交易也变得困难。华为曾经增加库存，为确保最尖端零部件而四处奔走。

在成本较高的主要零部件方面，被认为是中国制造的零部件仅有显示屏。液晶显示屏的估算价格为14美元，不到旗舰机型采用的OLED屏的5分之1。

供应商是中国京东方科技集团（BOE）和天马微电子等。熟悉显示屏供应链的美国调查公司DSCC的亚洲代表田村喜男表示，“中国有无数的液晶面板供应商，采购自由度很高”。

日本零部件的比率约为16％，排在第2位。索尼集团的摄像头图像传感器、村田制作所、太阳诱电、TDK等的通信用零部件扩大了份额。尤其是随着超高清摄像头和通信功能的增强，日本零部件的采用量增加。

另一方面，因存储器从三星电子改为美国的美光科技，韩国零部件的采购量减少。

依赖美国半导体的中国智能手机厂商不只有荣耀。Fomalhaut的调查显示，小米2021年上市的可折叠智能手机“小米 MiMixFold”上，美国零部件占成本的26％。

OPPO的“Reno6 Pro＋”机型上，美国零部件的比率达到31％。美国零部件均占到成本的4分之1以上。

美国调查公司IDC的统计显示，荣耀在中国市场的份额2021年为11.7％，排在第5位，与2020年基本持平。但如果仅限于2021年10～12月，则仅次于苹果，跃居第2位。不过目前的局面是，荣耀越是增长，中国智能手机产业对美国的依赖度就会越高。

安卓操作系统份额达到7成

荣耀机采用美国谷歌的安卓操作系统。在高性能智能手机领域，美国依然通过高通的半导体等硬件显示出存在感。在软件方面，谷歌掌握全球7成份额，中国企业要想摆脱美国巨大的经济圈不是一件容易的事。

受美国制裁影响，华为此前一直在所有方面推进自产化。

在软件方面，由于华为的手机难以继续使用谷歌的应用商店和邮箱等服务，华为开发了自主操作系统鸿蒙。作为开源操作系统，还向外部提供鸿蒙。但像此次的X30一样，从华为剥离的智能手机业务并未采用鸿蒙操作系统。

操作系统的用户越多，越能吸引软件开发者，应用程序也更加充实。在终端高性能化以及相伴随的软件开发速度加快的背景下，如果仅靠一家企业改进软件和功能，将在抓住时机推出低价格智能手机方面变得困难。

与在10多年里与苹果的iOS展开竞争、不断更新的安卓相比，鸿蒙操作系统仍很年轻。除了荣耀以外，小米、OPPO等主要手机厂商几乎全部使用安卓系统。

Fomalhaut的董事柏尾南壮针对今后指出，“美国技术在中国不断扩大的可能性很小，今后（中国企业的）采购将变得困难”。国际社会对中俄两国的视线越来越严厉，半导体和操作系统将继续成为中国企业的致命弱点。