俄罗斯只能靠“拆家电”获取导弹的芯片？

相比于在战场正面通过乌克兰军援消耗俄罗斯的常规军备力量，对俄罗斯最近接二连三的制裁也是美国企图“压垮”俄罗斯的重要手段之一，就在本月的11日，根据美国政府相关权威人士的透露，美国根据乌克兰“线人”的消息，发现在俄罗斯武器装备内安装的芯片都是从冰箱和洗碗机中拆卸下来的。

虽说对于此类消息一般或许都带有一定的战略意图，也是目前北约针对俄罗斯展开的信息战的一部分，但是，有一点不可否认，自俄乌冲突爆发伊始，美国在高科技领域对俄出口的量下架了70%左右，所以，我们不难发现，美国在芯片半导体领域，或许已经对俄罗斯进行了“全面封锁”了。

▲在对乌克兰的特别军事行动中，俄军制导武器库存数量缺乏的问题，现在暴露得非常严重

这极大概率会对俄罗斯的半导体产业产生不可估量的影响，尤其是在军工领域，在一些高精度的制导武器上，实现各种超高精度的打击效果，必然是需要运用大量的芯片实现电传指令的计算、控制以及通讯，尤其是超高音速武器领域，在该导弹体量的限制下，若想实现这些功能，大概率还是需要高精度的纳米级芯片来完成这一打击流程的。

由此可见，对于俄罗斯而言，它本就不发达的电子产业确实限制了这方面的能力，虽说在研发设计领域，俄罗斯迄今为止依然能设计出诸如“匕首”超高音速武器这种领先于全世界的武器，但是，或许是因为它的芯片总体实力的拉胯，导致了俄罗斯此类武器的产能出现了较大的问题。

▲俄罗斯电子产业的不发达，或许是“匕首”超高音速导弹库存数量缺乏的重要原因之一，导致其战略威慑力难以充分发挥

这或许也是俄罗斯在此次俄乌冲突中，依然在大量使用无制导武器的原因之一，毕竟对于俄罗斯而言，它只能将本国有限的半导体产业的产能偏重于其他重要的领域，比如国土防空体系、战略核武器等方面，所以，在技术储备方面的不足或许就是造成此次俄军对乌军事行动在某些方面显得“拉胯”的原因之一。

当然，对于俄罗斯而言，其半导体产业综合实力较弱一直是一个历史问题，从苏联时期似乎就是如此，当然，俄罗斯人似乎找到了破解办法，在一些需要高端芯片的制导武器中，俄罗斯人运用了很多通过模拟电路实现功能的电子管，这样虽说在某些情况下确实可以达到和西方同类型武器相同的技战术指标，但是，其缺点也是相对突出。

▲或许是运用了大量的数字芯片，美国的“民兵-3”洲际导弹的体量相对较小，比较适合进行战略转移以及运输

其中最突出的一个特点就是如此制造出的武器体量较大，这也成为苏俄式武器“傻大黑粗”的特征之一，虽说这类模拟电路确实由于技术的成熟性，系统可靠度相对较高，比较适合运用在军品中，但是，由于模拟电路本身的运算的局限性，某些带有复杂控制系统的先进精确制导武器。或许就难以装载此类电子管了。

更何况先进武器都有体量的限制，因此，现在各种关键尺寸达到个位数的纳米级芯片才是未来以及现在先进武器的首选，就像我们现在空中精锐战机歼-20上运用的有源相控阵雷达，其中用于接收雷达波的相控阵单元数量越多，我们歼-20战斗机的侦测性能才能更出色，所以，在有战斗机空间的限制前提条件下，每个相控阵单元体量越小越好。

▲由于我国电子产业相对发达，以至于我们现在生产的“侧卫”系战机的电传飞控的以及雷达侦测系统的探测精度，已经可以和西方国家处在同一水平线上了

因此，在这个方面，我们大概率不可能像俄军企“另辟蹊径”用电子管代替芯片，毕竟我们的歼-20不可能会制造的如同轰炸机一样大，而且制作电子管的技术现在本来就已经不算先进了，所以，在全球军备竞赛依然火热的今天，对于我国而言，未来，在这个芯片半导体领域，我们还需要“低调的”加强自身的建设。

毕竟在这个方面，我们和西方国家相比，我们依然是落后的，尤其是在高精度芯片大规模量产的领域，我们在这方面的能力也很缺乏，在今年的4月12日，台积电就宣布在今年的8月份将会大批量量产3纳米级别的芯片，而且产能能够达到每个月两万片，而我们现在还比较缺乏能够大规模量产高端芯片的企业。

▲未来我国周边形势大概率还会非常严峻，不能让我国军用半导体产业的产能以及精度问题，影响我们歼-20的产量

这对于我国的军企而言也是有影响，要知道，在2019年，就有可靠消息说洛克希德·马丁公司就能以2天1架的速度生产F-35战机了，除了美国强大的航空工业做支撑外，在F-35上运用的高端芯片的产能足够充足的因素也是不可忽视的，而我们现在或许就很难做到这一点，所以，在未来，为了防止西方国家在某一天利用芯片这一科技优势卡我们脖子，我们未来或许还需要集中力量发展我国的芯片产业。