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日媒:台湾最大防御利器是美国想拿走的一张底牌

台积电在台湾如火如荼兴建半导体新厂。(路透)

《日本经济新闻》中文网报导,台湾从新北、苗栗、台南到高雄,目前有20多座半导体新厂同时兴建,投资规模达16兆日圆(3.53兆台币),“这是世界上没有先例的钜额投资”。报导指出,在全球担心台湾的地缘政治风险之际,台湾却展开如此重大投资,究其原因在于,台湾最大的防御武器就是最尖端的半导体厂,而这样的台湾让世界不能放弃。

《日经》记者中村裕、龙元秀明上月实际走访台湾最大的半导体生产基地“南部科学园区”,目睹多个半导体厂同时大兴土木,其中包括台积电的新厂建设。台积电在南科周边就同时兴建4座半导体厂,每座投资至少1兆日圆(2200万台币)。

而不仅台积电,南亚科、力晶与联电也如火如荼兴建半导体厂,目前台湾共有20座正在兴建、合计面积200万平方米,相当于40多座东京巨蛋,总投资规模则达16兆日圆。

报导指出,“ 一下子进行如此大规模的投资,在整个行业也没有先例”,台积电在美国亚利桑那州与日本熊本的新厂建设投资额约在1兆日圆,相形之下,16兆日圆的投资规模是多么庞大。而台湾的半导体生产已领先全球,尤其是尖端半导体,9成以上是在台湾生产,如果20家新厂全部开始量产,全球对台湾的依赖无疑将进一步提高。

《日经》指出,2021年2月半导体短缺趋于严重时,美国总统拜登致力强化半导体供应韧性,美国当局以台积电为主,多次邀请台厂及台湾政府,协商将工厂落户美国,并建立新的供应链,但磋商1年多仍进展缓慢,“因为台湾没有让步”。

报导说,原因之一是台湾有强烈的危机感。在中国侵犯压力升高之际,台湾的外交几乎完全依靠美国。“在这种情况下,台湾唯一能跟美国对等谈的底牌就是‘半导体’,如果连半导体都全盘对美国做出让步,拱手相让,台湾就没有外交底牌了。台湾最害怕的是今后按照美国所想的进展”。

报导指出,或许基于这种危机感,台湾才掀起这股半导体投资热潮,一名台湾半导体业者告诉《日经》:“半导体生产如此集中的台湾,让世界已经不能放弃”。报导结论说,“对台湾而言,最大的防御武器或许已不是美国提供的武器等,而是自己的最尖端的半导体工厂。被台湾认为关乎生死存亡的钜额投资正在台湾各地静静地加快推进”。

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