钉子户准备换新机 传下一代 Android芯片…

Android 用户可以换新机了？近两年高通 Snapdragon 888、8 Gen 1 等旗舰芯片，皆有过热、耗电等灾情，最新消息传出，在高通改投产至台积电后，下一代芯片将有显著升级。

根据爆料客 Ice Universe 透露，已经有许多品牌开始测试高通 Snapdragon 8 Gen2（SM8550），将会被广泛应用在下一代 Android 旗舰手机。初步测试显示效能比近期登场的 8+ Gen 1 还要再强 15%。他还指出，这款芯片能达到低发热、高续航以及稳定运行的表现，拍照也会比以前更加优异。

Ice universe 表示，经历两代 Android 旗舰芯片的问题，让各大品牌也发展出各自的散热技术，再加上 Snapdragon 8 Gen2 改善缺点，明年将会是 Android 钉子户值得升级的一年。

综合报道，Snapdragon 8 Gen2 将会由台积电 4nm 制程打造，高通也将调整内部结构，使用八核心设计，内建一颗 X3 超大核，搭配 2 颗 A720 中核与 2 颗 A710 中核以及 3 颗 A510 小核，变成更复杂的 1+2+2+3 架构，得以使手机更加省电。