中国牛皮吹破？中芯工程师自曝：问题一大堆

美国全面围剿中国半导体产业，遏制中国迈向先进制程。（图取自微博）

知名半导体研究顾问SemiAnalysis 分析师向半岛电视台透露，中芯国际工程师自爆，中国自行开发的 DUV曝光机问题一推，目前根本没有制造出功能良好的DUV曝光机。此话等于打脸之前传出中国上海微电子即将量产28奈米 DUV的信息。

《半岛电视台》披露中国大炼“芯”被美国围剿的现状。文章指出，美国近期出手多项措施，遏制中国半导体发展先进制程，除了芯片法案鼓励企业在美设厂外，并限制取得补助的企业，10年内不得于中国建造新厂或是扩充低于28奈米的先进制程。

紧接著，美国商务部上个月宣布禁止对中国出口用于3奈米以下制程的EDA软体；上周则限制GPU双雄超微（AMD）、辉达（NVIDIA）高阶人工智慧（AI）芯片出货中国。

对此，《芯片大战》（Chip War: The Fight for the World’s Most Critical Technology一书作者 Chris Miller 认为，美国正试图加强其在世界半导体生态系统中的核心作用，并确保中国无法生产最尖端的芯片。因为掌控半导体不仅将塑造世界经济的未来，同时也军事实力的基础。

报道指出，半导体已成为美中最激烈的战场之一，不仅是现代经济的命脉，还被视为未来技术突破的关键，这意味著未来全球力量平衡可能取决于正在开发的芯片。

对于日前传出中芯国际在7奈米制程获得进展，半导体研究顾问SemiAnalysis 分析师 Dylan Patel 表示，这的确是巨大突破，但缺少一些功能，他们（中芯）需要逐步改进设计，并将生产规模扩大到更高价值的芯片。

而生产更高阶芯片需要荷商ASML的EUV曝光机，现阶段在美国游说下，ASML并未出货EUV给中国，因此中国转而积极囤积DUV，光是去年就狂扫81台。传出中国就是使用DUV来制造高端芯片。

对此，Patel 指出，中芯国际工程师自己泄露了这些机器容易出现问题的投诉，中国并未制造出功能良好的 ArF 曝光机。并强调，中国使用外国设备制造芯片的技术落后很多年，其国产设备更是落后外国几十年。

工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临（Ray Yang） 也说，中芯国际可以使用 DUV 制造 7奈米芯片，但良率非常低，也不具成本优势。当前因华为不能找外国代工厂，中国严重依赖中芯生产其急需的芯片，可能用于“非商业性的特殊用途”。