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围堵奏效 中国半导体技术“望洋兴叹”

分析师指出,中国至少需要20至30年,才有可能在手机芯片领域赶上美国。(资料照)

在美国全面围堵下,中国半导体业的自主发展出现内忧外患。最新统计显示,今年前8个月,中国已有3470家芯片厂商关门歇业,再创新高。而随著美国近日与台湾、日本、韩国、召开“芯片四方联盟”(Chip 4)预备会议,分析师指出,若未来Chip 4成功结盟,中国至少需要20至30年,才有可能在手机芯片领域赶上美国。

根据美国之音报道,北京蓝海资本高级合伙人李方表示,自2020年底以来,美国对中国祭出芯片相关技术的出口禁令,又将如华为等中企列入黑名单后,已从2大面向成功地围堵中国的半导体业,其一是芯片制造设备出口禁令,例如施压荷商艾斯摩尔(ASML)不得向中国销售极紫外光(EUV)微影机;另一则是高阶芯片出口禁令,例如禁止台积电供货给华为,让华为顿时陷入“断芯”困境,光在中国手机市场目前的市占率已跌出10名之外。

在美国围堵下,中国半导体业曾发出“弯道超车”的野心,但李方指出,半导体制程太精密,没有捷径,而且中国处于劣势,例如台积电和上海的中芯国际(SMIC)约同时期先后成立,但台积电现在已经做到3奈米、甚至1奈米的最先进制程,SMIC却只停留在14奈米的中阶制程,差距好几代,技术积累需要时间,绝对不可能短时间追赶上。

李方表示,中国要想在半导体领域形成全面的突破,短时间内不太可能,至少要20到30年的时间,才有可能在手机芯片方面,对美国产生比较大的挑战。

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