突破美国半导体围中 中国还剩9个月？

彭博报道，美国商务部长雷蒙多本周告知美国芯片设备制造商，恐需等待9个月，华府才有望针对限制中国取得先进半导体技术的严格新规定，与盟友达成协定。

报道说，美国正推动该协议，使荷兰与日本芯片设备制造商也受到对中国销售相关设备的限制，目前美国公司已受该出口管制规范，而欧洲与日本主要竞争公司却面临较少的销售限制，致使美企恐蒙受数十亿美元营收损失。

知情人士指出，本周雷蒙多在1场会议上告诉企业代表，华府恐需6个月至9个月时间，才能达成这项旨在促进公平竞争的协定。

华府10月7日宣布最新1轮出口管制规范，限制中国取得以美国技术生产的先进芯片与半导体设备。消息来源表示，雷蒙多3日与科林（Lam Research）、科磊（KLA）等设备大厂代表会面时，传达出该信息。美国商务部发言人拒绝对此发表评论，科林、科磊对相关询问未立即回应。

报道说，全球芯片设备市场目前由美商科林、科磊、应用材料，以及荷商艾司摩尔（ASML）与日商东京威力科创主导。应材、科林与科磊已警告投资人，出口管制新规将削减其营收，他们所面临的风险是日荷竞争对手将赢得中国市占率，而增加的营收可能反过来进行新产品的开发。