美国、日本、韩国后，台晶片法案上路！

台版晶片法案明出炉！为维持国内供应链在国际的关键地位，经济部加码针对技术创新且居国际供应链地位之公司，在前瞻研发及购入先进设备给予投资抵减优惠。

行政院上周也快速完成《产业创新条例》第10之2条内容的跨部会审查，17日将排入行政院院会议程进行讨论，预计将会拍板定案，明年顺利上路之后，包括台积电、联发科等国际技术领先大厂都将适用。

在美国晶片法案、日本半导体复兴计划、韩国K半导体战略一一出炉之后，世界各国再度展开半导体先进技术研发大战，为巩固半导体技术领先定位，经济部在今年6月预告“台版晶片法案”产创条例10之2后，也引发不少讨论。

据悉，行政院上周五中午协调通过，实施期间为2023年到2029年，但每年度条件不一样，仍待相关子法在做细节规划。修正后的草案将针对符合“国际供应链关键地位”企业的前瞻研发支出当年度抵减率25％，购置先进设备当年度抵减率5％，且“购置设备金额无上限”。

经济部官员解释，未来不管是研发投抵或设备投抵，单项投抵减总额不得超过其当年度应纳营利事业所得税额30％；若两项同时申请者，则合计得抵减总额以不超过当年度应纳营利事业所得税额50％为限，希望能借此大厂能持续在先进制程寻求突破、稳固领先地位。