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中国半导体人才荒急海外挖角 遭打脸困难重重

中國半導體人才荒急海外挖角遭打臉困難重重- 自由財經

美国主导下,半导体供应链掀起“去中化”浪潮,各国都将晶片产业提升到战略层面,人才竞争成了核心关键。尤其,中国半导体长期以挖角方式,引进人才,在美国晶片禁令之下,更显捉襟见肘。但是,中国不死心,认定挖角海外人才是最佳捷径,惨遭专家打脸,直言当前复杂的地缘政治环境下,“这条路困难重重”。

中媒集微网报导,台日韩及欧盟继续颁布晶片相关法案,造成国际顶尖半导体人才竞争加剧。即使欧盟晶片法案没有刻意针对中国,但多家公司已宣布将在欧洲兴建晶片厂,势必将汇聚一批人才,甚至“截胡”中国半导体人才转到欧洲工作,中国半导体人才荒更加恶化。

尤其,2023年美国及其盟国若升级对半导体人才隔离措施,中国及港澳地区恐面临顶尖半导体人才加速流失困境,而东南亚以其独特的地缘战略位置,将成为很多国际半导体企业在亚洲布局的新选择,从而吸引更多半导体人才。

报导呼吁,中国应当采取“两手抓”策略因应,一方面从海外引进人才,推动“应引尽引、能引则引”,另一方面则培育本土人才,未料,这两种策略全遭专家打脸。

全球战略谘询机构-奥尔布赖特石桥集团(ASG)负责中国与科技政策事务的副总裁Paul Triolo 坦言,中国顶尖人才品质不及美国,每年还有大量人才选择留在国外。至于海外挖角策略,行业人士亦称,从海外引进人才的确是中国解决人才困境的路径之一,但在当前的地缘政治环境下,这条路困难重重。

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