陆光纤陀螺仪技术突破 低成本飞弹时代即将降临？

陆国防工业工程师说，晶片大小的光学型陀螺仪为大规模生产低成本飞弹铺平了道路。使用成熟的半导体制程来制作的光纤陀螺仪，可以轻易达到规模生产，可满足武器制造商开出来的条件“进一步削减成本，缩小尺寸并大大增加出货量，以满足中国大陆军方的迫切需求。”

根据《南华早报》（SCMP）1日报导，中国航空工业集团西安飞行自动控制研究所的研究资料显示，这样的晶片技术将可以将陀螺仪的尺寸缩小到一般产品的12分1，而实验室测试表明，基于晶片的光纤陀螺仪（FOG）的精度超过了现行中国短程飞弹中所使用的主流陀螺仪产品，性能要好上约30%。

该团队的高阶工程师说：“在光刻技术的帮助下，数百甚至数千个光纤晶片（光纤陀螺仪），可以在1片晶圆上1次加工完成。”产品品质的一致性和规模生产的效果也得到了“极大的改善。”

他们说“传统的光纤陀螺仪的制造模式将被颠覆”，该晶片是用248奈米（nm）的深紫外光（DUV）光刻制程制造的，这是一种已经非常成熟的半导体制造工艺，已经存在了二十多年。

据报导，美国政府正在寻求扩大针对中国半导体行业的制裁名单，以压制DUV等旧技术。日本和荷兰上个月同意加入美国的行列，禁止向中国出口DUV光刻机，尽管这2个国家的公司稍早表示，这一措施对拥有成熟技术的中国影响有限。

该团队表示，248奈米的制造工艺比起新锐的制程，如7奈米的制程更加可靠，随着中国晶片制造技术的进步，飞弹陀螺仪的成本和尺寸“有望在大规模生产中进一步降低。”文件指出“其他领域也将有巨大的需求，如民用航空、自动驾驶和智能机器人，”