美印加强技术合作但未与中国脱钩

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，印度可能成为美国电子零部件和硬件的主要供应商。但雷蒙多说华盛顿并不寻求与中国“技术脱钩”。美国与印度签署半导体领域合作谅解备忘录。

美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 周五访问新德里之际，表明美国寻求与印度建立更紧密的技术联系但也不与中国“脱钩”。据路透社今天称，美国对中国的芯片制造技术出口限制越来越严格，华盛顿表示，这些限制旨在阻碍北京扩大其芯片产业和增强其军事能力的能力。

雷蒙多在会见印度贸易部长 Shri Piyush Gopal 后对记者说，印度是值得信赖的技术合作伙伴，可以成为“整个电子供应链，而不仅仅是半导体”的供应商。雷蒙多称，“我们希望加深与印度的技术关系。” 雷蒙多在两国签署半导体领域合作谅解备忘录后还表示，“我也想明确一点……这不是关于脱钩，而是要睁大眼睛看到这样一个事实，即中国明确试图获取美国技术以用于中国军事，我们需要保护我们自己以及我们的盟友和合作伙伴免受这种情况的影响。”

中国政府已拨款 1400 亿美元用于促进国内芯片制造，以克服美国的出口限制。

路透社说，率领包括 10 家美国公司高管在内的代表团的雷蒙多表示，印度扩大其科技行业的雄心“完全符合美国让我们的供应链更具弹性的愿望和目标”。她还表示，她将宣布美国公司在印度的多项“重大投资”，但未提供任何细节。