传华为开发出芯片堆迭技术 华为回应

大陆传出华为已经开发出“芯片堆叠技术”，可以将两块14奈米制程芯片堆叠在一起，实现与7奈米制程芯片相似的性能和功耗。对此，华为方面回应称，该消息为谣言。

据了解，芯片堆叠就是将两颗芯片叠加组合，取得加倍的芯片性能效果。这个理念技术最早可以追溯到网络流出的华为海思“双芯叠加”专利图。

华为轮值董事长郭平此前透露，会用面积，堆叠换性能，在未来用在不那么先进的产品中，也能具备竞争力。

事实上，早在2022年4月，华为就公布一份名为“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，这是华为首次明确向外界证实对芯片堆叠技术展开研究。

紧接著华为又在同年的5月6日传来消息，根据国家知识产权局的公开信息，华为再次公布了一份名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利。专利摘要中频繁提到芯片堆叠的工作状态，用于解决哪些问题等等。

华为在短短一个多月的时间就连续公布了两次芯片堆叠专利技术。虽然两份专利涉及到的用途和详细摘要流程存在不同，但大致的原理和方向都明确指向芯片堆叠技术。

陆媒分析，华为既然能公布芯片堆叠技术专利，说明已经有一定的技术积累了，但是由于美国封杀下，不能制造，所以海思更多的芯片研究是处在积累层面的。但种种迹象也足以说明，华为走的芯片堆叠这条路选对了。

一方面芯片堆叠带来的性能提升非常明显，就像苹果M1 Ultra电晶体数量翻倍，可处理的资料呈指数上涨。另一方面台积电等制造大码都在加码封装技术，在后摩尔时代芯片封装也有可能成为打破芯片物理极限的一种方式。

芯片堆叠说到底就是一种封装技术，随著行业对芯片封装技术的发展，应用芯片堆叠的案例可能会成为普遍现象。就目前来看，芯片堆叠还是需要进入产业链的，与芯片制造一同配合，才能发挥出芯片堆叠封装的实际效益。华为芯片目前处在积累阶段，用未雨绸缪的方式，为将来做准备。

陆媒认为，芯片堆叠技术的应用，也存在一定的局限性。那就是可应用产品更多偏向于显示器，主机这类的设备。在智慧手机这类每一吋主机板空间都十分宝贵的移动终端设备中，未必会牺牲面积的方式来换取性能。更何况面积提升了，功耗也会上去。如何控制功耗，避免发热严重，依然需要时间去探讨，华为探索芯片堆叠这条路没有走错，只是想要看到实际成果落地，用在消费产品中，还需要耐心等待。