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华为任正非:已换掉1.3万个被美国制裁的零组件

《路透》报道,中国电讯设备巨头华为(专题)(Huawei)创始人任正非表示,已替换该公司产品中1.3万多个因美国制裁而受影响的零件。

华为近几年遭美国制裁无法取得先进芯片,任正非表示,在过去3年中,该公司已利用中国制的零组件,取代其产品中1.3万个受美国贸易制裁所影响的零件,并为其产品重新设计了4000块电路板,称电路板生产稳定。

美国的制裁不仅阻断了华为从美国公司获取芯片,更切断了其利用美国设备来生产、设计自家芯片的途径。任正非称,华为去年的研发投入资金为238亿美元,他说:“随著公司盈利能力提高,华为将持续扩增研发支出。”

华为在美国的代表周五(17日)没有回应评论请求。

此前,华为高调现身在西班牙巴塞隆纳举行的世界行动通讯大会(MWC 2023),并展示了5G 通讯设备,但分析师点出,值得注意的是,其电路板上所有芯片的来源都被遮盖住了 。

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