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摆脱科技围堵 中共又打算用钱开道

美国的科技封锁持续扩大,中国强化扶植本土半导体企业力求突围。外媒报道,中国将加大对中芯、华为等企业补贴,除摆脱对国外的依赖、加速复甦,同时借此增加对企业的控制力。

美国持续加强封锁中国从国外企业获得先进科技技术的管道,使中国必须改变支持芯片等高科技产业发展的方式。

据英国金融时报(FT)报道引述知情人士指出,中国正在调整政策,计划让中芯国际、华为、华虹半导体、北方华创、中微公司等大型芯片企业更容易获得补助,使他们扮演火车头的角色,引领产业的复甦。同时,政府借此加强对这些企业及其研究项目的控制权。

具体的补助方针之一,是资助大型芯片企业采购相关生产设备,另一方面,将补助中国国内的半导体设备供应商生产“本土自制的设备”,“整体补贴资金没有上限,力求克服美国的封锁”。

据与半导体制造商密切合作的人士在报道中表示,中国非功能性研究浪费太多资金,因此难以绕过制裁与围堵,且大量投注资源后没有任何收获,中国需要加快本土研发替代产品,将所有资源投入有能力引导产业走出困境的公司。

报道指出,中国在3月上旬刚结束的两会中宣布组建中央科技委员会,重组科学技术部后,和本土半导体企业的合作更加紧密,同时对科技发展战略进行了重大调整。

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