广设学科纸上谈兵！中国晶片人才缺口难解

随着美中科技战越演越烈，中国半导体产业更加求才若渴，除了在大学广设相关课程，更大撒币祭出高薪盼填补人才与技术缺口。

《路透》报导，中国科学院院士刘忠范表示，虽然美国联手盟友限制晶片与先进设备输中，箝制中国获取半导体资源，但中国目前最棘手的问题仍是人才短缺，中国半导体行业协会（CSIA）统计，该国半导体产业今年人才缺口恐高达20万。

自2018年以来，中国半导体产业年薪升至40万人民币(专题)，带动更多学生投入相关科系，中国10所顶尖大学的晶片工程硕士2018~2022年的招生人数较往年几乎翻了1倍，许多私立学校也提供短期课程供非相关领域毕业的学生学习，但成效似乎不如预期。

当地专家与学生透露，中国大学开设的晶片课程与台湾(专题)、美国不同，鲜少提供到业界实际操作的机会，因此更难解决本土人才荒的根本问题。

中国研调机构芯谋研究（ICwise）指出，在中国大学部攻读晶片工程的学生，有超过60%缺乏企业实习经验。另有该专业的中国学者透露，中国的大学更倾向鼓励所有领域的教授发表论文，而非提升晶片制程的实作技能，恐无助于解决中国晶片人才与技术缺口。