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苹果将与博通合作 投入数十亿美元发展美制5G组件
(中央社旧金山23日综合外电报导)苹果公司(Apple Inc.)今天宣布将与美国科技公司博通(Broadcom Corp.)合作,投入数十亿美元来制造用于无线连接高速5G电信网路的“尖端”元件。
法新社报导,苹果并未具体说明将投入多少亿美元在与博通结盟的计画,但表示这是对美国经济投资承诺的一部份。
苹果执行长库克(Tim Cook)在一份声明中表示:“我们很高兴能做出承诺,发挥美国制造业的独创性、创造力和创新精神。”
库克说道:“所有的苹果产品都仰赖美国本土设计和制造的技术,我们将继续扩大对美国经济的投资,因为我们对美国的未来有着不可动摇的信心。”
根据苹果公司,这一联盟的计画将包括在美国设计与制造精密射频组件和其他“尖端无线连接”零组件。
苹果表示:“5G技术正在形塑下一代消费性电子产品的未来,而苹果将投入数百亿美元在美国发展相关领域。”
苹果正在实现2021年做出的承诺,当时这个硅谷科技巨头表示计画5年内在美国经济投资4300亿美元。
苹果表示,这些投资包括将资金投入于资料中心、资本计画和供应商。
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