苹果将与博通合作 投入数十亿美元发展美制5G组件

（中央社旧金山23日综合外电报导）苹果公司（Apple Inc.）今天宣布将与美国科技公司博通（Broadcom Corp.）合作，投入数十亿美元来制造用于无线连接高速5G电信网路的“尖端”元件。

法新社报导，苹果并未具体说明将投入多少亿美元在与博通结盟的计画，但表示这是对美国经济投资承诺的一部份。

苹果执行长库克（Tim Cook）在一份声明中表示：“我们很高兴能做出承诺，发挥美国制造业的独创性、创造力和创新精神。”

库克说道：“所有的苹果产品都仰赖美国本土设计和制造的技术，我们将继续扩大对美国经济的投资，因为我们对美国的未来有着不可动摇的信心。”

根据苹果公司，这一联盟的计画将包括在美国设计与制造精密射频组件和其他“尖端无线连接”零组件。

苹果表示：“5G技术正在形塑下一代消费性电子产品的未来，而苹果将投入数百亿美元在美国发展相关领域。”

苹果正在实现2021年做出的承诺，当时这个硅谷科技巨头表示计画5年内在美国经济投资4300亿美元。

苹果表示，这些投资包括将资金投入于资料中心、资本计画和供应商。