半导体科技大战 美商务部称已有逾460家企业申请补贴

美国商务部9日表示，已有460多家企业对美国半导体补贴计划提出申请。

路透报导，白宫预定美东时间9日庆祝总统拜登签署“芯片与科学法”（Chips and Science Act）满一周年。这项法案对美国半导体生产、研究及劳动力发展，提供527亿美元补贴。

拜登在声明中说，过去一年来，各企业宣布将在半导体及电子产品制造领域投资1,660亿美元。他并表示，这项法律将使美国再次成为半导体制造领域的领导者，且有助降低美国电子产品或洁净能源供应链对其他国家的依赖。

美国商务部自6月起受理半导体补贴计划的申请，但尚未核发放补贴。

在527亿美元补贴中，约有390亿美元用于晶圆厂、材料和设备厂的制造补贴，另有132亿美元用于研发和劳工培训。此外还有一项租税奖励计划，为兴建芯片制造和加工设备提供25%的投资抵税优惠，价值约240亿美元。

商务部长雷蒙多向记者说：“我们终于推动早该进行的投资，这是为了确保美国的经济和国家安全。我们须迅速采取行动，但更重要的是，我们要采取正确的行动。”

商务部一名官员也说：“我们正和申请者积极洽谈，预计在未来数月内宣布重大进展。”