“友岸外包”重挫北京，这个国家异军突起

马来西亚坐收供应链转移红利，成为半导体重镇之一，光是今年第一季流入该国的外国直接投资（FDI）就达到714亿令吉，是2019年的2倍多，且大部分来自半导体等科技业，包括日月光、英特尔、英飞凌都加码投资大马，捷普（Jabil）、美光（Micron）、博世（Bosch）、威腾电子（Western Digital） 和科林集团（Lam Research）也扩大槟城周边的投资。科林执行长艾杰尔（Timothy Archer） 说，马来西亚是与台韩并列“亚洲三大生产中心”之一。

《日经亚洲》报道，马来西亚早在20世纪70年代，就吸引许多外国芯片制造商，成为亚洲芯片制造的早期领导者。英特尔、恩智浦、英飞凌、德州仪器和瑞萨已在该国开展业务，马国一度有“东方硅谷”美誉，最后因台积电及三星电子崛起，半导体地位输给台湾及韩国。

现在，随著美中紧张局势加剧，推动半导体供应链多元化，助攻马来西亚。欧洲顶级芯片制造商英飞凌决定扩建马来西亚居林（Kulim）晶圆厂，总投资额约70 亿美元，打造全球最大的8 吋碳化硅（SiC）功率晶圆厂。

英飞凌资深副总裁Ng Kok Tiong表示，马来西亚从供应链的多元化中受益匪浅，该国长期以来一直是英飞凌在亚洲最重要的制造中心，目前马来西亚的员工数量比总部德国还要多。

除了英飞凌外，英特尔也计划在马来西亚投资70亿美元，将马来西亚打造成该公司在亚洲的主要生产基地，并在槟城建设最大先进封装据点。英特尔制造和供应链副总裁AK Chong说，有句话说水涨船高，“当你将一项新技术引入一个国家时，就会引入许多生态系统供应商，如同我们的先进封装一样”。

全球最大的半导体封测厂日月光投控执行长吴田玉也表示，该公司正在扩大马来西亚的产能，以满足多元化生产基地的需求；台积电的半导体设施制造商和供应商-帆宣科技总经理林育业（Scott Lin） 也表达同样的观点，林说，由于客户需求，我们现在正在敲定一个项目，即将在马来西亚或越南建立新的生产基地，无论成本是否更高，这都是我们必须依循的趋势。

马来西亚坐收供应链转移红利，成为半导体重镇之一。（路透社）

另外，捷普、美光、博世、和科林也在槟城周边扩大投资，科林执行长艾杰尔（Timothy Archer） 说，马来西亚是与台韩并列“亚洲三大生产中心”之一。

马来西亚政府强调，该国已成为半导体后段封测的全球重镇，控制著全球封装、组装和测试13% 的市占率，也是第六大半导体出口来源国。

不过，达信（Marsh）亚洲战略风险谘询主管德泰勒（Derek Taylor）认为，马来西亚面临一些挑战，包括人才短缺和再生能源的取得有限。如果马国政府无法提供这一点，可能会阻碍资金流入马来西亚。