被美国勒脖子 中国半导体被曝”最大软肋“

中国半导体产业发展遭美国祭出出口管制措施而受到限制，中国最大晶圆代工厂商中芯国际（SMIC）前副总裁李伟近日在山东青岛举行的第12届亚太经合会（APEC）中小企业技术交流暨展览会上坦承，中国半导体产业发展有“3缺”，包括缺乏自主核心关键技术、缺乏高端人才团队、缺乏长期发展的动力与规划。

根据《澎湃新闻》12日报道，李伟在会上指出，中国半导体技术整体落后国际水准超过5年，目前相关材料、设备、设计软体等依赖进口，约仅10%设备可以国产，“这是中国芯片产业的最大软肋”。

李伟表示，在全球芯片市场中，中国占比超过1/3，逾85%芯片需求透过进口满足，外国对中国实施先进技术和设备出口管制，确实构成产业发展阻碍。

李伟进一步指出，中国半导体产业发展有3缺，包括缺乏自主核心关键技术、缺乏高端人才团队、缺乏长期发展的动力和规划等问题。

李伟认为，除了通讯、人工智慧（AI）等少数领域需要用到2奈米，28奈米已可满足大部分民用市场、军工市场需求，与其投入巨资突破2奈米技术体系，更应该考虑优先发展20奈米至90奈米芯片国产化。

李伟建议，中国必须有效地掌握半导体产业主动权，可以做的策略包括瞄准核心领域，解决自主可控问题；充分利用国内市场优势，开发专用芯片，寻找差异化；找到重点领域突破。