遭美掐住咽喉 前中芯高层揭中国芯片最大软肋

中国半导体产业发展遭美国祭出出口管制措施而受到限制，中国最大晶圆代工厂中芯国际（SMIC）前副总裁李伟近日指出，中国半导体产业发展有“3缺”，分别是缺乏自主核心关键技术、缺乏高端人才团队、缺乏长期发展的动力与规划。

由于半导体相关材料、设备、设计软体仰赖进口，仅约10%可以国产，成为中国芯片产业“最大软肋”。

根据《澎湃新闻》报道，李伟近来近日在山东青岛举行的第12届亚太经合会（APEC）中小企业技术交流暨展览会坦承，中国半导体技术整体落后国际水准超过5年，目前相关材料、设备、设计软体等依赖进口，约仅10%可以国产，“这是中国芯片产业最大的软肋”。

李伟表示，由于在全球芯片市场中，中国占比超过1/3，逾85%芯片需求透过进口满足。外国对中国实施先进技术和设备出口管制，确实构成产业发展阻碍。

李伟晋一部表示，中国半导体产业发展有三大问题，包括缺乏自主核心关键技术、缺乏高端人才团队、缺乏长期发展的动力和规划等问题。他认为，除了通讯、人工智慧（AI）等少数领域需要用到2奈米，28奈米已可满足大部分民用市场、军工市场需求，与其投入巨资突破2奈米技术体系，更应该考虑优先发展20奈米制90奈米芯片国产化。

美中科技战全面展开，覆盖AI、芯片、应用程式等多个领域。美国政府在2022年10月宣布对先进芯片及芯片制造设备祭出新的出口管制，以防止中国借用美国技术推进其军事发展。

在此背景之下，中国一直鼓吹芯片自主，并投入大量资金。在中国《中国制造2025》里，计划在2025年以前把中国进口的芯片比例从85%降至30%。

美国经济学家许成钢认为，任何一个国家只要孤立于发达国家，没有交流与合作必将落后。因此，一个国家想要实现科学的大发展，前提条件就是国际化。

在生产半导体的过程中，中国几乎每一步都极其仰赖外国技术，而这些技术几乎都由包括台湾、日本、韩国或美国等地缘政治上的对手所掌控。当过去偷技术的办法被识破后，中国便转往采取了挖角台湾、韩国等半导体强国人才偷技术。