美商务部：芯片公司申请补贴数额超700亿 正艰难谈判

援引路透社26日报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多26日说，大多数向政府申请补贴的芯片公司将获得的补贴数额会比其申请数额少得多，因为政府收到的申请数额是其计划提供的280亿美元的两倍多。

报道称，雷蒙多表示尖端芯片制造企业申请的补贴数额已超过700亿美元。商务部正在与各家公司进行“艰难谈判”。雷蒙多还称，她正在推动尖端芯片公司“少花钱，多办事”，以便为更多项目提供资金。

雷蒙多表示，已有600多家公司对该计划表达了“兴趣”，但强调“不是每家公司可以得到补助”，政府计划优先向规模较小的申请企业提供数额较少的资助，并考虑同时为大公司提供总额为数十亿美元的资助。雷蒙多表示，政府将优先考虑于2030年完成的项目，“暂不考虑”时间较长的项目。

自拜登上任以来，芯片公司在美国的投资已超过2300亿美元，拜登政府的目标是到2030年至少建立两个领先的制造业集群。2022年，美国总统拜登签署《2022年芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act 2022），计划拨款390亿美元以及提供总额为750亿美元的贷款和贷款担保，以“振兴”美国半导体制造业。雷蒙多曾表示，商务部计划将390亿美元中的280亿美元投资于尖端科技设施。