彭博爆出内情 华为中芯撒谎不攻自破

华为及其商业伙伴“中芯国际”去年合作生产的7奈米先进芯片，使用的是美国半导体设备商“应用材料”公司以及“科林研发”公司的设备。这让中国可以自行制造先进芯片、完全不仰仗外国技术的说法不攻自破。

彭博新闻报道，中芯国际（SMIC）在2023年替华为手机研制1款7奈米先进芯片，用来驱动华为5G旗舰手机Mate 60 Pro的处理器。当时，这款芯片在中国被誉为本土半导体制造的重大飞跃，也掀起“爱国”智慧型手机的购买热潮。中芯国际的芯片虽然远远落后全球最先进的芯片技术，但仍然超过美国的预期。

不过，最新消息指出，这款7奈米先进芯片所使用的设备仍然来自外国技术，包括荷兰光刻机厂商“艾司摩尔”（ASML）的技术，以及美国加州“应用材料”（Applied Materials）公司和“科林研发”（Lam Research）的设备，显示中国无法摆脱对外国零件及设备的依赖，自行生产先进芯片。

知情人士透露，美国于2022年10月实施高阶芯片设备的出口禁令，但中芯国际是在此之前就取得这些美国设备。在出口禁令生效后，应用材料和科林研发这才开始将员工撤出中国。ASML也要求美国员工停止和中国客户合作，不过荷兰和日本工程师仍可替中国客户先前购买的设备提供维修服务，这让美国非常担忧。

包括中微半导体设备、北方华创在内的中国芯片设备业者，虽然已是中国业界的佼佼者，但他们所提供的产品仍远落后于全球最顶尖的同业，例如与ASML相比，中国最大的光刻机厂商“上海微电子”的设备明显老旧了好几代。

另外，美国商务部官员日前也表示，他们并未发现有任何证据显示中芯国际具备“量产”7奈米先进芯片的能力，ASML执行长韦尼克（Peter Wennink）也认同这个观点，他直言中芯无法在缺乏ASML极紫外光刻机的情况下，推动任何技术发展，没有能力生产大规模芯片。