从硬件到软件到芯片 中国新式自力更生能走多远？

“民不举官不究，有的地方执行得严，有的地方执行得松，”在中国南方某省政府部门工作的赵铭（应本人要求未使用真实姓名）这样告诉美国之音。

赵铭所在单位大概在半年前下达了通知，要求员工不得使用苹果、三星或者任何其他国外品牌的手机。刚接到通知的时候，赵铭紧张了一会儿，因为他十几年来一直是个苹果粉，从电脑到手机都是苹果产品，换手机换系统对他来说无异于更换生活方式。

不过，几个月之后，他发现这个命令也就止于书面通知，并没有人来认真检查和执行：“我们算是管的比较松的，很多东西就是传达一下，然后就不了了之了。或者说因为没出事，所以就没啥。但是一定还是有很多机构严格执行的。”

中国“79号文件”号召剔除西方硬件和技术

赵铭所提到的通知，是中国各级国家部门单位对国资委“79号文件”的回应。早在2022年9月，国务院国有资产监督管理委员会下发了一份《关于开展对标世界一流企业价值创造行动的通知》，也就是“79号文件”。据悉，除了此份公开的79号文之外，还有内容更具体的非公开版本。

此份公开的国资委文件五千余字，规定主要目标为“到2025年，国有企业价值创造体系基本完善”，并且分三个阶段推进。第一阶段为研究部署阶段（2023年1-3月），第二阶段为组织落实阶段（2023年4月-2024年12月），第三阶段为深化评估阶段（2025年1-3月）。

信息产业自力更生并非最近的新概念。由“信息技术应用创新产业”而诞生的“信创”一词，已经家喻户晓了好几年，而更早的由阿里巴巴创造的“去IOE”概念可以追溯到2008年，亦即在阿里巴巴IT架构中去掉占中国市场非常大份额的IBM小型机、Oracle数据库和EMC存储设备，代之以自己开发的系统。

位于华盛顿的奥尔布赖特石桥集团(Albright Stone Group)负责中国与技术政策的合伙人保罗·特廖洛(Paul Triolo)告诉美国之音，美国不断加强的出口管制迫使中国领导人和工业规划者考虑采取新的措施，试图促进国内开发西方硬技术或核心技术的替代品，特别是半导体、半导体制造设备和相关供应链。

特廖洛说：“一段时间以来，中美两国政府都在努力减少主要用于政府系统和关键基础设施的 IT 产品对对方供应链的依赖。这是一个复杂的过程，因为数十年来，从计算机、半导体到电动汽车电池等其他较新产品，大量IT产品的供应链紧密交织在一起。”

新浪新闻在2022年12月曾发文说解读“79号文件”说：“预计到2025年底，央企的办公OA系统将实现100%国产化，2027年前完成国产信创替代”。在“79号文件”出现之前，还曾有过中国科技部在2020年3月发布的《关于推进国家技术创新中心建设的总体方案》、中国国务院在2020年8月发布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等等。

特廖洛说：“就目前而言，中国企业仍然可以获得一些西方技术，但显然正处于一个过渡时期。中国政府正在开发新的方法来支持私营企业，而中国国内企业也更有动力使用国内替代技术，只要这些技术基本相当并被认为是可靠的。至于过渡到大部分国内技术堆栈由中国公司支持，这需要一些时间，而且不会是全面统一的。”

赵铭认为，到了2025年政府机构全面换成国产系统和硬件的情况可能变为现实。“中国的文件如果这么写，那一定会坚定的执行下去，除非领导变主意。”他认为，美中关系的恶化当然是主要原因，“(抛弃外国产品是)为了从自主可控的角度出发，怕万一你关联太深就切割不掉嘛。”

在自力更生大潮下的国产“信创”企业也伺机而动，欲在各大国企央企采购过程中分得一大杯羹。在软件系统厂商中，蓝凌、金蝶云之家、致远互联等国产公司迎来了行业发展的春天。根据中国软件网旗下海比研究院《2022中国信创生态市场研究和选型评估报告》，2022 年中国信创产业规模达到9220.2亿元，近五年复合增长率为35.7%，预计202 年将突破2万亿元人民币。

该报告这样分析信创产业：始于2016年，兴起于2020年，根据国家战略分三步走(2+8+N)，2是指首先在党和政府机构落地，8指其次扩展到金融、电信等8个国计民生的行业，最后是其他行业。

赵铭告诉美国之音，有些国产软件已经非常普及，比如旨在替代微软Office的中国办公软件WSP。他说：“即便没有脱钩这个问题，我觉得很多人也是愿意用WPS的。跟Office特别的像，然后使用起来还有很多更方便的功能。做的还不错，对于个人用户是免费的，而且完全兼容Office。有些特别复杂的功能比方说宏啊确实没有Office实现得好，但是特别高级的功能可能一般人也用不上。而且他有云端的服务，也还不错。”

脱钩潮流下的去芯片运动

据彭博社报道，中国工业和信息化部要求中国的电动车企业扩大采购本土电子零部件，并加速运用中国国产的半导体芯片。工信部本来有一个非正式的目标，要求车企在2025年之前将他们采购的本土芯片扩大到五分之一，但是现在觉得这一进度还不够快。

同时，因为担忧安全隐患，近年来“特斯拉不得进入军事禁区、党政机关、重点政府单位、重点国有企业等地”的一系列新闻在中国不断引起热议，尽管国家层面并没有出示任何明确的声明和规定。

华尔街最近的一篇报道称，中国政府正在将美国芯片制造商排除出中国电信系统。该报道引述知情人士称，该行动的部分原因是国产芯片的质量提高和性能更加稳定，中国工信部向中国电信运营商下达逐步淘汰美国芯片的指令，预计将冲击到美国芯片巨头英特尔(Intel)和AMD。

特廖洛对美国之音表示，美国对高端图形处理器和半导体制造工具的控制意味着中国公司无法获得最新、最好的选择，因此中国公司将创造性地绕过这些限制。他说：“这就是华为和中芯国际所做的。尽管有美国的技术限制，它们还是生产出了非常好的产品：Mate 60智能手机。”

全球光刻机巨头、荷兰公司阿斯麦(ASML)在刚发布的财务报表中称，在2024年第一季度，中国仍然是阿斯麦最大的市场，占第一季度销售额的49%。相比之下，来自台湾的销售额比例减少了一半以上，而来自美国的销售额占6%，比上一季度下降了五个百分点。

尽管拜登政府一直推动荷兰政府从2024年1月1日起限制阿斯麦高级DUV光刻机向中国出口，并且阿斯麦也从未获准向中国出售其最先进的极紫外设备，但第一季度的销售情况表明，中国对旧式光刻系统的需求仍在继续。

根据美国知名半导体研究机构科诺米塔研究所(Knometa Research)发布的《2024年全球晶圆产能报告》，到2023年底，中国的每月晶圆产能占全球的19.1%（虽然中国公司份额仅占11%），落后于韩国和台湾几个百分点。预计到2025年，中国的产能份额将与领先者基本持平。

报告称，虽然美国主导的对中国半导体行业的制裁阻碍了中国公司开发和安装尖端工艺技术产能的努力，但未来几年中国的晶圆产能仍将呈现最高增长。2026年，中国将建成26座使用 200毫米和300毫米晶圆的工厂，跃居世界首位；相比之下，美洲只有16座晶圆厂。大多数在中国建有晶圆厂的外国公司，如三星、SK海力士、台积电和联华电子，都获得了一些暂缓制裁的许可。

特廖洛说，自特朗普执政期间美国开始对中国企业实施出口管制以来，中国政府已加大力度鼓励中国政府部门、国有企业和支持关键基础设施的公司逐步尝试淘汰来自美国供应商的硬件和软件，但是“事实证明，这是一个非常困难的过程”。

他解释说：“部分原因是在许多情况下，中国国内并没有可行的替代品。2024年，中国政府做出了更具体的全国性努力，指导政府机构和国有企业在2027年前减少使用美国原产的 CPU、操作系统软件和企业软件，并开始公布‘白名单’或经批准的‘安全可靠’的国内替代品。但这仍将是一个非常困难和混乱的过程。”

依然还在使用苹果手机的赵铭，平时工作也还是依赖微软开发的Windows。他告诉美国之音，因为自己的部门不属于敏感范围，所以管得不严。虽然如此，他注意到了国际政治环境对生活的影响：来华的外国人在减少，和周围朋友熟人去美国签证被拒的几率在提高。

当被问及是否担心有一天自己会被强制把电子产品全部换成国货时，他想了一下说：“应该不会吧。如果真那么大动静，离打仗也不远了。”