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中国攻坚半导体 台坐等产业命门遭斩断

近日,日本软体银行(Softbank)董事长孙正义偕同处理器IP大厂安谋公司(ARM)高层抵达北京。据消息人士称,孙正义此行主要目的是同紫光集团董事长赵伟国举行会谈,虽然双方都未对报道做出回应,但从赵伟国为打造国造半导体产业链而频繁奔走推断,双方会谈将聚焦在半导体产业链的整合上。

截至2016年第二季,中国大陆的半导体设计产业集群产值已超过台湾跃居世界第二。在蔡英文政府驳回两岸间半导体产业整合的状态下,作为台湾经济命脉的半导体行业已陷入进退两难的困境。对台湾而言,半导体产业总产值占台湾GDP的13%,出口总产值的23%,倘若半导体产业“纠团”出走,台湾经济将提前陷入空洞化的命运。

中国在半导体设备制造上已取得显著进展(图源:新华网)

中企买不到半导体产业

一直以来,作为半导体的重要终端市场,中国在半导体制造上存在严重短板。据统计,截至2015年,中国每年半导体进口总额均超过1,000亿美元,仅有10%的需求是在国内生产,这意味着半导体的对外依存度达到90%。也因此,中国政府制定了“半导体进口替代”政策,目标是在2025年前将半导体国造比例从2015年的10%提高至70%。

在高度重视半导体产业发展的背景下,中国政府从上到下不约而同地给予半导体产业极大的支持力度。从中央政府筹设总额达1,200亿人民币(约合173亿美元)的国家集成电路产业投资基金,地方政府也以向私募基金(PE)注资的形式鼓励PE在全球范围内从事相关产业并购

值得一提的是,以“饿虎扑食”在半导体行业掀起巨大波澜的紫光集团便是以政府资金向外发动并购的佼佼者。据了解,紫光集团与厦门国资委共同筹设了总额达160亿人民币的“大基金平台”,正是凭借着国资的支持,赵伟国得以用充足的“底气”在全球各地竞价收购半导体相关企业。

然而,随着中国资金积极展开收购,各方对此都极为审慎。2015年,美国外资投审会(CFIUS)以国安为由否决了紫光对内存芯片大厂美光(Micron)总额达230亿美元的收购案;此外,紫光对仙童半导体(Fairchild Semiconductor)发起的收购计划也因故搁浅;紫光对于西部数据(Western Digital)的参股案也因政治因素干预最终不了了之。而类似的情况也在台湾发生,台湾投审会接连否决了紫光对硅品、南茂、力成等半导体封测企业的参股申请。

在产业链整合遭逢一连串挫折后,赵伟国的思维也出现变化,与其虚耗时间同投审机构打交道,还不如凭借着在国内的“主场优势”来吸引外部合作伙伴加入“中国制造”行列。

“中国制造”将成未来主流

在检讨了过去参股、收购的一系列失败案例后,中企明确意识到单凭资金是无法在现有的产业格局中脱颖而出,也因此,调整产业发展战略,活用自身竞争优势成为中企组建产业链的新思维。

对中国大陆而言,作为全球最大的发展中国家,同时也是全球最大的电子业生产组装基地,中国可说是全球最大的半导体终端市场。也因此,只要提高半导体进口的贸易壁垒就能提高企业在中国筹建产业链的意愿。

除了通过贸易壁垒形成封闭市场外,科技代际更新也为中企开启了“弯道超车”的机会之窗。从科技业的发展趋势来看,每当科技业出现代际更新时,便给了后起之秀赶超的绝佳机会。在互联网时代微软(Microsoft)与英特尔(Intel)共建的Wintel生态圈成了90年代科技业的典范,但到了移动通信时代,Google与高通(Qualcomm)共建的产业平台则顺势取代了Wintel平台。而随着移动通信的发展趋势趋近终点,包括云计算、人工智能、物联网、车联网等技术革命都可能颠覆当前苹果(Apple)、安卓(Android)所独霸的产业平台,这为中国企业提供了绝佳的赶超机会

近年来,在中国政府积极鼓励产业基础研究的情况下,中国企业在产业的基础技术上取得了极佳的突破,这为中国企业制定自身标准,同外部平台建立区隔提供了必要条件。去年底,华为在五代移动通信技术标准取得突破,中国规格的技术平台正式为国际市场所认可;此外,包括龙芯也完成了自主指令集,这意味着中国科技业终于在基础编程上取得了自主地位,也为日后中国规格的技术元件量产化提供了坚实基础。

可以预期的是,随着中国在更多相关领域内的基础研究取得进展,中国半导体产业将逐渐从最上游的知识产权(IP)向中下游延伸。对于长期以来在产业中下游以专业分工形成生产优势的台湾企业而言,前来大陆“吃市场”成了“不得不”的选项。

如果台湾政府还没意识到趋势的变化,仍旧试图通过抵制来延缓大陆的产业发展,可能的结果将是台湾企业“用脚投票”,通过来大陆建立本土产业链来斩断台湾经济命脉。

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