我们拆开了iPhone X 其中的这个秘密该揭开了

苹果首次使用了双电池的设计，并且也融合了最小面积的PCB以支持所有零配件的装配，经过重新设计的内部虽然很局限，但却非常的合理，再X广下我们也能清晰的看出无线充电线圈、电池以及主板轮廓。

想要保证机身内部的合理布局以及较高的散热需求，并不是一件简单的事儿，更加集成化的内部也走在行业的最前端，我们马上进入实际的拆解环节吧。

首先还是先拧掉螺丝，前几代一直是这样的设计，充电接口处两枚螺丝。螺丝拧入的布局方式基本相同，但螺丝比原先更长了，五角星的内凹槽没有变化。

由于iPhone X采用OLED屏幕，比原先更加脆弱，所以没有采用热风枪直吹，而是采用热袋热敷边框的方式。

热敷了将近30分钟后，用吸盘开始分离上下两部分。

拆开屏幕总成后，我们看到了整体的内部布局，整体的布局来看，电池占据了非常大的面积，足有60%左右，并且呈L形布局，在后续拆解中我们也将继续对电池进行分析，还有一点值得关注的就是在电池的正上方，PCB板等元器件的空间非常的小，而且格外的紧凑。

和以往不同的是，一般吸盘吸掉屏幕总成，拔掉排线就足以使上下两部分分离，但新手机的排线处多设计了一块长条的固定板，其中多枚螺丝辅助固定，这样更加保证了内部排线和部分模块的强度。

拆卸掉挡板后拔掉排线最终将上下两部分成功分离，一共三根排线需要拔掉，一会我们在给读者们介绍这三个模块。

上图看内部就非常清晰了，与X光拍出的相同，我们还是对面积极小的PCB主板等模块非常好奇。

首先拆下地步右上方的双摄像头，拔掉排线即可完成操作。

紧接着拆解就到了重头戏，到了拆卸主板的时候。压住其中一边轻轻一撬就轻松拆下，主板非常的小，甚至比当年的4S还要小，密集恐惧症的读者还是别点开大图看细节了。

两块主板采用上下堆叠的设计，并且采用了BGA封装的焊接方式，不了解BGA的读者自行百度吧，这里就不过多赘述了。最终只能用BGA热风枪分离已经焊接好的双层主板。由于BGA封装非常的精密，所以整体工序非常缓慢。

拆卸完毕后，主板摊开后的总面积比肾8大35%左右，利用双层堆叠最终只是后者的60%面积。

上图所示，最大的红色区块为苹果APL1W72 A11仿生处理器，且上边覆盖着SK海力士3GB内存，左方橙色为苹果338S00341-B1芯片，临近的黄色和绿色分别为德州仪器78AVZ81、NXP1612A1控制器；右方青、紫为音频编码器、电源管理IC单元。

第二块红色为苹果wifi及蓝牙模块，橙色是LTE收发模块，绿色则为功放，紫色为博通功放，蓝色则是NFC控制器，青色则为博通BCM触摸控制器。

第三个小块则是东芝64G闪存，橙色则为音频放大器。

三个部分有点像最先集成化的笔记本产品，将芯片集成到一块主板，其它模块到第二块主板，第三块则是存储等元器件；而在X光的拍摄下，我们发现这三块堆叠的主板并不是采用排线链接，取而代之的是一片密密麻麻立体结构的穿孔。

下面到了另一个关注点，那就是电池。前文我们提到了电池占据了手机内部60%的空间，并且两块电池呈现L形布局，拔掉排线翘起来就可拆卸，用户日后更换电池可以说比较方便。

虽然世人一直认为X采用了两块电池，但实际上这两块电池内部是采用串联接入的，也就是说这是一块“L”形的电池，而并不是两块并联而城。电池规格为10.35W、2716mAh、3.81V。

最后拆卸底部首次采用的模块——Face ID模块。

图中红色为前置摄像头，右侧橙色则是红外点阵投影仪，最左侧是红外摄像头；TrueDepth摄像头系统无疑是iPhone X上的一大焦点，是实现Face ID人脸识别的关键所在。

最后我们将底部其它模块拆干净。音频模块含胶和密封圈，不能一下子全拔下来。

Tapic Engine震动模块。

Lightning接口。

无线充电线圈。

扬声器、防水橡胶、Tapic Engine震动模块、无线充电线圈等物拆除后，底部就算全拆干净了；但还有个神秘芯片来到了我们的视线。最后神秘芯片或是模块显露出来，至今我们没有查到它的作用以及生产的代工厂，如果网友们知道，还请在文章下方留言。

屏幕总成模块拆卸。

前面板模块最终拆解掉，其中包含了麦克风、环境光传感器、扬声器、反光感应元件、距离传感器等，这或许是目前手机行业中，最为复杂的面板模块了。拆卸过后最终维修指数为6分。

拆卸总结：双主板、双电池的设计非常合理，有效的节省了内部的空间，而且更大体积的电池也带来了更大的容量，手机的续航会更加出色；这种堆叠PCB且超薄的设计值得业内去学习。不过，如此紧凑的BGA封装成多层的PCB，其中这么大量的芯片以及功能性模块，iPhone X的散热究竟能否支撑，更何况这是用玻璃打造的背部，并没有金属的散热能力强。目前，不过X刚刚上市不足一个月，散热等问题暂时还没有曝出。