核心技术仍依赖美国 中国芯发展应韬光养晦

港媒称，中兴事件令中国晕轮意识到中国在部分核心技术领域与西方强国存在巨大差距，部分差距大到需要不止一代人的努力来克服。

中兴事件令北京意识到中国国产芯片加紧“补课”的必要性（图源：VCG）

香港《南华早报》7月4日刊文称，半导体是中国进口额最高的产品，甚至超过石油。尽管几十年来一直努力追赶西方，但以硅为原材料的微芯片制造仍是中国技术的“阿喀琉斯之踵”。

文章指出，中国舆论呼吁在核心技术领域实现自给自足。实际上，上世纪90年代中国就曾对新半导体生产线大举投资，只是发现这些“晶圆”面世时就已过时。中国通过合法收购获得美国半导体商业技术的大部分努力也以失败告终，因为遭到华盛顿以国家安全为由的阻拦。

文章称，中国科技支持者喜欢提及华为设计的麒麟手机芯片，并将之视为中国企业降低对外国核心技术依赖的例证。

但如果中国的长期目标是降低对美国等地缘政治对手的依赖，那收购芯片设计技术只是第一步，中国还需要拥有本土芯片制造业，而这远比第一步更困难。

文章指出，最重要的问题是华为并不能生产自主芯片，美国高通也无力这么做。这些企业都把这种极复杂且资本密集型生产外包给独立的晶圆厂。

据悉，在全世界范围，遥遥领先的晶圆制造商是台湾地区的台积电，2018年上半年在整个行业收入的占比达56%。紧随其后的是美国的格罗方德半导体股份有限公司。中国大陆最大的晶圆制造企业是占全球市场份额仅约6%的中芯国际。

文章称，华为的拥趸者可能认为该公司并未像中兴一样犯下过分依赖美国芯片的错误，但令这些支持者感到不安的事实是，制造麒麟芯片的晶圆厂大多依赖来自美企的设备。

在此类前端晶圆制造设备市场，2017年三家位于硅谷的公司约占55%，日本和欧洲的两家公司共占据38%。

不过，文章指出，即便如此，中国在芯片制造并非完全没有自卫能力。中国正牢牢掌控对许多电子产品至关重要的稀土供应，还能利用市场准入换取技术。

文章最后称，鉴于在可预见的未来中国仍将依赖美国核心技术，北京当局应审慎地加大对半导体原创研发的投资，但不要大力渲染，而是像邓小平说的那样“韬光养晦”。