中国半导体产业弊端，晶圆代工国产率不足40%

近年来，中国在半导体行业投入大量资金。（VCG）

在国产替代的大背景下，中国晶圆制造产能相对于巨大的市场仍显不足，扩充产能仍是未来中国晶圆制造业的主要命题。

据调研公司盖特纳7月31日最新数据，2019年全球半导体产值只有4,290亿美元，比去年大幅下滑9.6%，包括内存及闪存在内的半导体产业已经出现了过剩现象，全球将进入熊市周期。

报道称，海外半导体公司面临着产能过剩的情况，但是中国大陆这边还投入巨资建设新的晶圆厂，从闪存到内存再到逻辑代工行业，中国正在大举投资。

2017年至2020年间，全球计划投产半导体晶圆厂62座，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。

中国为半导体产业投入了巨额资金，不说紫光集团在中国多地的布局。仅仅是中国国家的大基金就有一期投资1,387亿元人民币（1元人币约合0.145美元），二期的2,000多亿元人民币投资刚刚完成筹资，很快就会投入市场。

有分析称，对于中国在半导体市场的扩展，从美国政府到海外公司都多有不满，认为中国巨额投资将加剧产能过剩的情况。

然而，集邦科技日前发表报告，称2016年至2022年中国集成电路设计业代工需求本土满足比一直低于40%，并在2018年达到30%的最低点。

据集邦科技测算，若中国市场使用的集成电路中五成在本土制造,中国晶圆制造产能尚有巨大缺口。

到2022年，90nm以上制程制造能力缺口为20万片，成熟制程（28nm-90nm,含90nm不含28nm）制造能力缺口为15万片，先进制程（28nm及以下）缺口为30万片。