华为遭美制裁阉割 全球芯片供应链将重塑

美国再度强化对华为禁令，此举已经威胁到华为的生存空间，英国《金融时报》19日报导，美国对华为祭出精准的"外科手术式攻击"，最终可能重塑整个科技供应链。

《金融时报》报导，产业高层及分析师指出，美国对华为最新禁令，影响范围可能扩及整个供应链；1名台湾电脑芯片公司高层指出，去年5月的禁令比较像是重大的政治信号，但效果有限，但美商务部的人用了1年来磨刀，这次新规将真正带来改变。

现在任何要制造符合华为设计的芯片，且使用到美国技术或设备的公司，都必须取得美国商务部的许可；报导分析，全世界约40%的芯片制造商都使用美企如应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）的设备。

另外，根据瑞士信贷，使用Cadence、Synopsys及Mentor软体的公司则高达85%，也就是说几乎不可能找到还能跟华为合作的厂商；分析师认为，华为旗下海思完全遭到美国最新制裁阉割。

目前海思芯片大多交给台积电及中芯代工，瑞信亚洲半导体主管艾蓝迪（Randy Abrams）指出，除非找到任何解决方案，否则估计在120天的宽限期后，2家公司都会停供华为。

但也有人质疑，中芯是否会遵守美方最新制裁，但中芯取代台积电的能力仍有限，报导指出，海思的麒麟芯片采用台积电16奈米、12奈米、7奈米及5奈米制程，占台积电约20%的产能，然而Trendforce分析师Chris Hsu指出，中芯顶多取代16奈米及12奈米的部份。

报导指出，华为更有可能选择转向联发科采购手机芯片组，业内分析人士指出，由于联发科芯片并非客制，因此不适用于美国最新制裁；华为在上个月也曾提到，若美加强制裁，可能转向联发科、中国展讯及南韩三星采购芯片。

不过，对华为而言最大的问题可能在电信网络业务，目前没有替代厂商能为华为生产基地台用的ASIC（客制化特殊应用芯片），1名台湾芯片业高层指出，华为和海思从1年前就开始积极囤货，因此有机会完成现有的中国5G订单，但除此之外前景黯淡。