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锐评:华为断供后还有生路吗?

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9月15日起华为禁令正式生效,台积电不再为华为代工芯片,无论是华为、海思的直接订单,亦或是联发科的间接订单。唯一还有能力提供较高阶芯片的中国晶圆代工大厂中芯国际,则面临自身难保的窘境。正如7月底华为创办人任正非所指出:“美国的一些政治家希望我们死”;这次禁售令狠狠地打到要害,作为通讯设备的硬件制造商,芯片被断供后的华为还有生路吗?

美国想杀死华为,芯片断供下,华为迎来大考。(路透社)

华为手机与5G设备业务恐都将告终

当然华为对断供早有准备,预先已大量囤货。媒体传言华为最新的高阶芯片麒麟9000备货量约在1,000万片左右,也就是可出货1,000万台高阶手机。不过这数据可能低估。

华为今年第二季手机出货5,580万台,虽然高、低阶芯片不同,但无论是海思、联发科或高通设计的芯片,都是由台积电代工。这表示台积电一季供货华为约5,500到6,000万颗手机芯片。台积电8月营收1,228.78亿元台币(1新台币约合0.343美元),年增15.8%,为历史新高,6、7月营收则分别年增40.77%与25.02%。合理推估,相当大部分是为华为赶货,包括海思的5纳米与联发科的7纳米订单。

华为去年占台积电营收比重为14%。因此保守估计,如果华为禁令出台后120天的缓冲期,台积电增加约15%的出货给华为,那么华为手上备料将足供两季上限所需,也就是约1.2亿颗芯片。华为上半年手机出货为1.05亿支,下半年受美国禁令影响预料将萎缩。市场分析机构集邦(TrendForce)即将华为今年手机出货量下修至1.9亿台,并预估2021年产量为3,000到5,000万台。这数据较为合理。此后,华为消费者业务CEO余承东已承认,海思麒麟芯片将成绝版。事实上,美国如果拒绝开放通用型芯片供货,那么7纳米芯片也拿不到。等备料耗尽,华为手机业务就结束了。

不仅如此,华为的5G设备虽筹划甚早,备料充足,2019年财报即显示库存增加73.8%;但其傲人的自主设计芯片如服务器鲲鹏系列、5G基站天罡系列、5G终端巴龙系列,都使用台积电的7纳米制程,虽然消耗量没有手机芯片那么大,撑个几年没有问题,但同样等备料耗尽也是game over。今年初美国国务院与情报机构耗尽资源,强力施压,才终于让英、法等国同意禁用华为5G设备;现在看来,似乎不用那么费事。

任正非带领华为冲出美国的包围,要靠自己也要靠中国科技水平的整体提升。(AP)

美国华为禁令能够实施,表示已获得硅谷与华尔街的支持。但这些高科技企业与投资人支持华为禁令的目的,并不是鹰派政客所主张的与中国“脱钩”,而是出于商业竞争打压中国同行,以稳住高利润的全球科技产业市场,包括中国大陆。想想看华为如果倒闭,空出来的市场份额有多惊人;而华为如果继续攻城略地,将侵蚀多少美国企业的江山。

这意味着,美国大选后即便特朗普(Donald Trump)未连任,美国松手的机会也不高。而只要美国不松手,使用美国技术与设备的各国半导体企业,都不敢不遵守美国禁令。因为华为被痛宰的悲惨教训活生生的就在眼前。还记得美国最初动手修理华为的原因吗?2018年12月1日,华为财务长孟晚舟在温哥华转机时被捕,原因是“涉嫌违反美国出口管制向伊朗出售敏感科技,并以假帐资料掩护”。

华为自己也引以为憾,因为缺乏芯片“制造”的部分,而受伤惨重。未来如果无法取得先进制程芯片,手机与5G设备业务都将被迫终止。除非中国完全采用自己设备与技术的芯片能够接替。但这有可能吗?

中国半导体产业与华为的解方

首先必须理解,美国考虑制裁的中芯国际属于美系芯片代工厂,其技术来源和台积电师出同门。所以在美国宣布收紧华为禁令后,中芯国际很快的表态“将严守国际规则”,就是要避免被华为牵拖。这次传出美国可能制裁的讯息,可能出乎中芯国际管理层的意料之外。老实说,美国制裁中芯国际有点小题大作,而且有不良影响。

为何小题大作?因为只要荷兰政府继续不发设备大厂爱司摩尔(ASML)极紫外光(EUV)光刻机的出口许可,中芯国际就根本无力开发5纳米以下的先进制程。既追不上三星,更追不上台积电,顶多威胁固守28纳米制程的联电而已。对华为存活几乎毫无影响。

至于不良影响,因为美国制裁的理由太牵强。如果因为可能与解放军有业务往来,就表示与军方关系密切;那解放军厨房如果采购美国猪肉或大豆,岂不也意味着美国农民与中国军方关系密切?各方解读美国是要打压中国的“军民融合”企业。那也就是说,只要中国冒出头的高科技企业,美国都会以各种理由制裁。因为单位成本太高,军工厂没有能力为需求那么少的芯片或电子零组件设立工厂,必然委外。晶圆代工厂或其他高科技企业很容易有军方客户,例如台积电就帮美国赛灵思(Xilinx)代工F-35战机所需芯片。

这将使中国高科技企业认为美国是“不可靠的贸易伙伴”,为避险而自动进行“去美化”作业。即便购买技术最好的美国产品,也会将部分订单丢给技术较差的中国企业,以培养“中国化”的第二供货商。中芯国际第二季财报突飞猛进,营收年增18.7%,和台积电营收创新高的原因并不相同。

华为正在开拓手机业务之外的其他消费者业务,有望为华为提供变革缓冲期。(VCG)

中芯国际因使用美国技术,而担心遭美国制裁,那么中国半导体企业,有能力自主,完全不使用美国的技术与设备而制造芯片吗?

这是大哉问,是中国“工业和信息化部”伤脑筋的问题,因为牵连的技术与供应链关系太复杂。不过市场有消息指出,华为正在开发自主化技术制造芯片,还传出某半导体企业因华为挖角挖得太凶,领导层亲自去“工信部”控诉的传言。华为出手,机会就大些。

在芯片制造设备上,比较可靠的情况,是上海的中微半导体已制造出5纳米蚀刻机,并通过台积电认证。光刻机部分则比较麻烦,上海微电子40纳米光刻机已过关,28纳米据传也已开发,预定明年交付,如果持续努力,3、5年内应该有机会量产技术自主的14纳米,甚至7纳米光刻机。至于5纳米以下,那是天险,因为受限于波长,必须极紫外光(EUV)才能显影那么细的电路,中国光源技术只到深紫外光(DUV),要突破ASML的EUV技术,真的是“板凳要坐十年冷”。

预判明年华为即有机会使用自主设备,制造28纳米制程芯片。然而,台积电2011年即量产28纳米制程芯片,落后10年的产品,有用吗?

有用,但不是用在智慧手机或5G运营设备。今年初,华为轮值董事长徐直军在发布2019年财报时表示:2020年要争取活下来,力争明年还能发表年报。华为并调整组织,将原本位阶为事业部门(BU)的云端与人工智能(AI)业务,独立出来并升级为事业群(BG),与运营商BG、企业BG、消费者BG形成4大事业群的组织架构。

这表示华为要开发传统5G设备及智慧手机之外的业务。华为的解方就是转型,从硬件制造商,转型为智慧家居设施、互联网、云端与AI软件的供货商。华为传统业务之外的产品已拿出不错的成绩单。今年第二季,华为笔电业绩年增120%、TWS耳机年增50%,平板拿下全球第3、中国第2的成绩。第一季可穿戴装置与智能手表也拿下全球第2、中国第1的成绩。

受美国禁令冲击,华为5G设备及智慧手机有偏高机率是“死定了”,但在不需要先进制程芯片的笔电、智能电视、智能家居与云端、物联网等软件产品上,却有机会“活下来”。华为在争取时间,先追求转型,再等待先进制程芯片的自有技术追上,届时5G设备及智慧手机可以再度华丽转身,宣告复活。华为应较不担心差距会继续扩大,因为“IC可容纳晶体管数目,每隔18个月增加一倍”的摩尔定律,已经走到物理极限了,不是吗?

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