没辙了 中国绕道找日企合作开发芯片制造设备

根据日经新闻报导，美国加强对中国科技和半导体企业的制裁与管制，中国为了突破美国的技术封锁，将与日本Nikon、Canon共同研发极紫外光微影（EUV）之外的其他曝光设备；但有专家指出，这个合作很难在短期内取得成功。

美国近来以国家安全为由，陆续对华为与中芯国际等企业祭出出口管制。尽管美国政府祭出出口管制，但中国科技和半导体企业仍设法迂回避开美国的禁令，寻找生路，与日本企业共同研发曝光设备就是一例。

目前，全球只有荷兰的艾司摩尔 （ASML） 有能力制造EUV，但因其中大部分技术的智财权都掌握在美国手上，在美国的压力下，荷兰政府先前就宣布，不允许ASML向中国出口 EUV。

但除了EUV外，其他的曝光设备包括日本的Nikon和Canon也可以生产。知情的业界人士因此指出，中国看准日企的研发能力，计划由中国企业向上述2家日企提供资金，共同开发除 EUV 以外的新型曝光设备；而为了因应未来的需求，中国政府也开始着手开发半导体制造相关设备和设计软体。

针对中国准备砸大钱开发曝光设备及相关软体，有专家指出，晶圆代工龙头台积电是从 7 奈米加强版才开始采用EUV，但在过程中台积电与 ASML经过 10 年以上的合作与协调，最终才能成功的导入EUV。

因此，即便中国砸大钱与日企合作研发曝光机，短期要能成功则仍是困难重重。此外，在半导体生产中也扮演关键角色的软体部分，有国际电子设计自动化（EDA）大厂指出，EDA的关键不在于半导体生产的相关参数，而是在其中都有专利布局的各项算法，这方面中国厂商很难突破，也就不容易成功。