专家：两大原因让中国晶片困境难突破

美国之音（VOA）报导，中国虽加速推进芯片自主研发，但背后两个原因让中国"造芯（芯片）"运动难以突破现有困境。

美国展开制裁后，面临芯片被"卡脖子"困境的中国，陷入一场"造芯"运动。据中国企业讯息平台"企查查"，截至10月初，中国芯片相关企业已逾5万家，今年新成立的芯片公司高达1.2万家。

对于中国"缺芯（芯片）"的问题，报导引述科技专家指背后有两大原因，其中之一是没有一个国家是"自力更生"造出涉及50多个学科、数千道工序以及要在毫厘之间构建数十亿个电晶体结构的芯片。

柏林智库"新责任基金会"高阶研究员、科技与地缘政治专案主任克雷恩豪斯（Jan-Peter Kleinhans）表示，总体来说美国虽然仍在芯片业占主导地位，但是没有任何一个国家可以独立造芯片。

他说，芯片产业的成功是各国最先进技术的结晶。缺少了其中任何一家公司，全球半导体价值链就会断裂。

柏林墨卡托中国研究中心（MERICS）高阶研究员约翰李（John Lee）表示，芯片生产过程建筑在西方国家数十年的知识积累之上，短期内中国公司不可能撇开现有产业链体系独立生产芯片。

他说："虽然有几家中国公司已经有能力生产一些半导体，但是问题是，在装置产业链的上游你会注意到必须用到美国公司实际垄断的技术。"

另一个原因则是多边出口管制。1996年，管制传统武器及军商两用货品出口的"瓦森纳尔协定"（The Wassenaar Arrangement）完成签署。去年12月，协定公布新的修订版扩大管制范围，追加了可转为军用的半导体制造技术，光刻机也在协定所涉范围内。

这一修订版虽未明说针对中国，但其中所指的出口限制对象是非成员国，而中国、伊朗和北韩都不是成员国。

位于华盛顿的智库"新美国安全中心"（CNAS）科技与国家安全专案高阶研究员拉塞尔（Martijn Rasser ）说："国家所拥有的盟友和伙伴网络是一个巨大优势，这是中国完全没有的，对中国来说，这是一个很大的阻力。"