拜登上台后可能连手台韩削弱中国半导体野心

拜登即将入主白宫，外界认为，拜登主政后，美中科技大战会持续开打，不过他将采取不同作法，可能会争取台湾和南韩等国的支持，连手削弱北京的半导体野心。

华尔街日报、南华早报报导，川普对华为实施出口管制，限制华为取得使用美国科技制造的芯片。尽管此种作法暴露出中国半导体产业的弱点，但是长期而言，这可能会削弱美国实力。想进入中国市场的高科技业者，可能会远离美国，或是不在美国研发和营运，以免业务受限。

Gartner 半导体分析师 Roger Sheng 表示：“我想拜登会延续川普的抗中策略，不过他会和盟友合作，迫使（北京）做出更多让步”。

拜登当局可能会采取更锁定性的策略，与台湾、南韩等盟国合作，避免最尖端的科技落入中国之手。另外，投入更多资源支持美国和盟友的研发、生产实力，也会让中国更难追上。芯片在美国制造，符合拜登提振美国制造业的竞选承诺。

安全与新兴技术中心（Centre for Security and Emerging Technology）是美国乔治敦大学（Georgetown University）智库，该中心的研究分析师 Will Hunt 也认为，拜登会采取更精准的做法。他说：“我希望能和日本、荷兰合作，针对半导体生产设备等关键技术出招，而非一如过往几年的广泛性管控”。

美国追杀中国科技巨擘，中国撒钱发展半导体回击，希望能全面自给自足，不再仰赖美国。SEMI 数据显示，今年第三季中国是全球最大的半导体设备购买国，销售额达 56.2 亿美元、年增 63%。但是专家强调，芯片需要技术积累，不是光投入资本就能制造出有竞争力的产品。China Renaissance 执行董事 Szeho Ng 更说：“芯片全面自制很难达到，没有哪个国家或地区有办法生产芯片供应链所需的一切”。