台积电3nm工艺进度超前EUV工艺获突破

亲中共的多维报道：在ISSCC 2021国际固态电路会议上，台积电（TSMC）联席CEO刘德音公布了该公司的最新工艺进展情况，指出3nm工艺超过预期，进度将会提前。不过刘德音没有公布3nm工艺到底如何超前的，按照他们公布的信息，3nm工艺是2021年下半年试产，2022年正式量产。'

据中国媒体cnBeta2月19日报道，台积电的第一代3nm工艺比较保守，依然使用FinFET晶体管。

与5nm工艺相比，台积电3nm工艺的晶体管密度提升70%，速度提升11%，或者功耗降低27%。

不论是5nm还是3nm工艺，甚至未来的2nm工艺，台积电表示EUV光刻机的重要性越来越高，但是产能依然是EUV光刻的难题，而且能耗也很高。

刘德音提到，台积电已经EUV光源技术获得突破，功率可达350W，不仅能支持5nm工艺，甚至未来可以用于1nm工艺。

按照台积电提出的路线图，他们认为半导体工艺也会继续遵守摩尔定律，2年升级一代新工艺，而10年则会有一次大的技术升级。