预防危机,华为要求供应商提前供应两倍芯片

0 评论 加国无忧 51.CA 2019年3月7日 16:38 来源:半导体行业观察

北京时间3月6日晚间消息,《日经亚洲评论》网站今日援引知情人士消息称,华为已要求村田制作所(Murata Manufacturing)和东芝存储公司(Toshiba Memory )等日本供应商增加智能手机零部件的供应。

报道称,华为此举的部分目的是防止供应链中断,因为华为当前在部分国际市场面临较大的压力。

知情人士称,华为已要求这些供应商增加智能手机零部件的供应,直至今年夏初。届时,华为最新款智能手机的生产将全面展开。

其中,村田制作所收到的订单量相当于以往的两倍。为此,这家日本供应商计划提高出货量。

罗姆半导体公司(ROHM Semiconductor)将增加集成电路和摄像头相关部件的供应,京瓷(Kyocera)也收到了一些特定电路部件的额外订单,如冷凝器。

东芝存储公司也被要提前供应闪存芯片。此外,华为还将从中国台湾等地的公司采购更多设备。

报道称,华为此举似乎希望避免重蹈中兴公司的覆辙。去年,中兴公司因受到制裁而导致供应链一度中断。

华为拼市占,照亮5半导体厂

华为全面冲刺智慧手机出货数量,同步带动台湾半导体供应链跟着一同畅旺。法人点名,联发科、联咏、尚立、易华电及颀邦等半导体相关厂商都有机会大抢华为新机订单,带动业绩持续冲刺。

2019年智慧手机市场可能面临负成长的窘境,不过华为已订定大抢市占率策略。据华为消费业务CEO余承东在本次西班牙行动通讯大会(MWC)对媒体透露,预期华为2019年出货量可望年成长三成,整体出货量上看2.5~2.6亿部左右。

由于华为全面冲刺手机出货量,法人看好目前切入华为中低阶手机芯片的联发科、供应驱动IC的联咏、代理Sony CIS元件的IC通路商尚立、驱动IC封测颀邦及薄膜覆晶封装(COF)基板的易华电,都可望大啖华为订单。

其中,手机芯片部分,华为虽可能扩大采用海思设计的麒麟芯片至自家中低阶智慧手机,但联发科仍可望抢下部分订单。

联咏2018年已成功搭上华为出货列车,带动2018年TDDI出货量超越1.5亿套水准,今年可望成为这波华为商机的大赢家之一。法人预估,联咏2019年第一季TDDI出货量有机会与2018年第一季持平,出货量大约在5,000万套水准,第二季将向上冲刺,全年不论是市占率及出货量都可望优于2019年水准。

OLED驱动IC部分,法人指出,联咏2019年1月起已开始量产出货,据传公司内部设定单月出货量超越百万颗水准,预期全年有机会达到千万套,至于能否持续上攻5,000万,甚至是1亿套水准,仍需观察中国大陆OLED面板产能量率提升状况。

至于尚立则以代理Sony CIS元件打入华为供应链,1月营收为14.61亿元,再创历史同期新高、单月第三高表现。

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