美国制裁手起刀落 华为生死一线命悬

1 评论 加国无忧 51.CA 2020年9月15日 09:40 来源:VOA

从9月15日开始,曾经是中国技术实力的象征、中国电信技术巨头华为重要的半导体芯片供应将被切断。商业分析人士认为,没有这些芯片,华为无法生产其业务所依赖的智能手机和5G设备。

美国今年8月宣布制裁中国科技公司中的这名佼佼者,通过出台一系列新规定,禁止依赖美国技术的外国芯片制造商在未获得特许的情况下向华为出售任何芯片。

最近几周,韩国和台湾的供应商都表示他们将遵守制裁要求,将在本星期二——也就是针对华为的新措施生效之日停止向华为供应半导体产品。

“很遗憾的是,在美国的第二轮制裁,我们芯片生产只接受了5月15号之前的订单,到9月15号生产就截止了。” 华为消费者业务首席执行官余承东上个月说:“因为没有中国芯片制造业能支持,(华为)面临着没有芯片可用的问题。”

微芯片

尽管中国努力成为全球高科技领先者,但这座世界工厂仍无法在一个关键领域制造具备顶级竞争力的产品——微芯片。几乎所有电子设备的神经系统的运行都需要芯片。

微芯片复杂程度的一个重要指标是其表面可以放置多少个晶体管。微芯片用纳米来衡量的尺寸越小,就表示越先进。

据信,中国最好的制造工艺可以制造出14纳米微芯片,这比三星和台湾积体电路制造公司(台积电)落后好几代。三星在2014年就达到了这一水平。全球最大的代工芯片制造商台积电已经在生产5纳米芯片。

虽然很多最先进的半导体制造商都不在美国,但这一行业严重依赖美国供应商提供从设计软件到制造设备的一切产品。

华盛顿在2019年5月首次将华为列入贸易黑名单,理由是出自对国家安全的考虑。然而,那项禁令并不包括大多数外国生产的芯片。今年5月,美国给禁令加码,切断了华为与非美国供应商的联系,这影响了市场根植于中国本土的中国半导体公司。

上个月初,中国主要的芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)表示,将遵守美国的规定,停止向华为出售芯片。像所有的半导体芯片代工厂一样,中芯国际依靠美国公司获取关键的生产设备。

德国墨卡托基金会中国问题研究中心(MERICS)高级研究员约翰·李(John Lee)对美国之音说:“源自美国的技术在全球半导体供应链上游的主导地位意味着,中国的信息和通信技术企业容易受到美国出口管制的影响,这不仅仅是中芯国际或华为这些公司的个例。”

中国失败的尝试?

长期以来,北京一直担心中国对外国半导体的依赖。中国与这一关键产业相关的战略规划可以追溯到20世纪50年代,当时国务院召集了一批科学家,制定了《1956-1967年科学技术发展远景规划》,其中将半导体技术确定为一项“重要科学技术任务”。

近几十年来,从1986年启动的“531发展战略”,到2014年明确为芯片行业设立的数十亿美元规模的国家集成电路产业投资基金,中国为其半导体事业倾注了大量的国家资源。

美国国际贸易委员会(U.S.International Trade Commission)2019年7月发布的一份报告说,这项基金与中国各省市集成电路相关基金合计即将达到1500亿美元的规模。

战略与国际问题研究中心(CSIS)高级副总裁、CSIS科技政策项目总监詹姆斯·刘易斯(James Andrew Lewis)上星期对CNBC财经新闻频道表示,在半导体领域的投资方面,中国的花费可能超出美国“1000倍”。

中国国家主席习近平2016年就曾表示:“核心技术受制于人是我们最大的隐患。”上星期五,习近平在一个有关第14个五年计划(2021年—2025年)科技发展的座谈会上再次强调了这一点,他说,中国“一些关键核心技术受制于人”。

上周,针对美国对华为的新限制,中国宣布了一套全面的政府新政策,通过在“十四五”规划中对下一代半导体提供广泛支持,来扩充国内半导体产业。

中国政府还鼓励美国芯片制造商与国内企业组建合资企业,希望这些外国公司的关键技术能够转移到中国企业。根据德国智库MERICS的说法,中国对外国技术的追求有时甚至面向整个行业。

“美国几乎所有的大型半导体企业都收到了中国国家部门的投资邀约,”MERICS的一份研究报告说。

不过在另一方面,香港城市大学研究科技产业的傅道格(Douglas Fuller)教授说,中国不应被视为一个失败。

他在一封电子邮件中告诉美国之音:“在芯片代工厂方面,只有四家公司领先中芯国际,两家来自台湾(台积电和联华电子)、韩国三星和美国与阿联酋合作的格芯(GloFo)。”。

在大规模制造部分,只有两个地方拥有领先的技术——台湾的台积电和韩国的三星。

傅道格说:“就连英特尔也在试图赶超。因此,除了台湾和韩国,全世界其他地区都落后于这一行业的尖端制造技术,包括美国、日本、以色列和整个欧洲。”

华为能否还能生存?

目前还不清楚华为将从哪里购得芯片。台湾芯片制造商联发科上个月表示,该公司已向美国政府申请在美国新规定生效后允许继续为华为供货。与此同时,据报道,华为已经储备了够用两年的半导体芯片,以维持其业务的正常运转。

关注中国数字技术崛起的研究员约翰·李表示:“在短期内,很难看出美国半导体出口管制针对的中国企业有任何有效的选择。”

至于未来,分析人士说,美国不太可能阻止中国生产基本的半导体芯片。如果有足够的时间,中国庞大的电子消费市场和数十年的投资最终将使其成为芯片生产国。

约翰·李在电子邮件中说:“从中长期来看,中国很可能能够替代美国的技术,发展出一个完整的国内半导体供应链(不过,能否在技术前沿赶上外国公司就是另一回事了)。”。

CSIS技术政策项目主任刘易斯今年5月曾撰文指出,美国的做法伤害了华为,“但中国政府不会允许它垮台——华为太重要了。”

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