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中国实现芯片生产关键性原材料量产
今天（10月2日），中国首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产。这标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜——实现国产化量产。单晶纳米铜，成品直径为13微米，约为头发丝十分之一细，是集成电路半导体封装的关键材料。
这个原材料主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的芯片上。目前平阳生产基地年产能为500万卷轴，达产后将满足国内相关行业约10%的使用需求，为中国集成电路“打破封锁、代替进口”的目标贡献力量。
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