台积电正开发3nm增强版工艺有望量产

根据官方消息，台积电（TSMC）3nm工艺有望于2022年下半年量产，有消息称，台积电的3nm制程工艺不仅有N3，还有被称为N3E的增强型3nm晶圆，有望于2023年下半年投产。

据“DigiTimes”10月15日报道，目前台积电最先进的晶圆加工工艺为5nm制程N5P，是N5的升级版。苹果（Apple）iPhone 13系列搭载的A15仿生芯片就是采用此种工艺制造，能效更高。

Digitimes表示，3nm增强工艺的名称还未正式确认，目前预计为N3E。

文章称，台积电有望在2022年下半年开始批量生产3nm芯片，这表明苹果用于iPhone 14系列的A16仿生芯片可以毫不拖延地在这一架构上批量生产。