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被美国卡脖子 全球唯中国中芯资本支出衰退25%

全球半导体业缺芯片,产能供不应求,包括台积电、英特尔、三星、格芯与联电等半导体厂,今年投资资本支出均比去年成长,投入扩产增加产能,唯有中国中芯国际是唯一呈现负成长的厂商,工研院今指出,中芯国际今年资本较去年负成长25%,原因可能除了去年投资的基期高之外, 美国对中国在半导体设备的管制仍未放松,使得中芯在先进制程设备的取得难度增加,导致今年资本支出负成长明显。

被美国卡脖子,全球唯中国中芯资本支出衰退25%(彭博资料照)

工研院举行“眺望2022产业发展趋势研讨会”,今天登场的是半导体场次,工研院产科国际所经理彭茂荣观察指出,线上经济的最大功臣是“半导体”,不仅实现了线上非接触的连结新时代,也带动全球对于半导体需求激增,甚至在2020年年底及2021年初爆发车用芯片供给不及、造成新车生产有所停顿。

他指出,根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布全球半导体市场规模,2020年全球半导体市场值为4404亿美元规模。2021年全球半导体市场受到市场需求激增,预估将会拉升全球半导体市场高度年成长25.1%,推升全球半导体市场站上5509亿美元的新高。WSTS预测2022年仍将维持正成长动能,但在供需趋于平缓之际,预测2022年全球半导体市场将会年成长10.1%,全球半导体市场规模可达6065亿美元。

工研院产科国际所资深分析师刘美君就全球IC制造业指出,认为在可预见的未来,林林总总的创新应用,将为全球的电子装置带来新风貌。同时,产业结构也随著新兴应用的崛起而发生变动,进而带来新一波半导体需求。

迎接半导体业将持续成长,刘美君估2021各国业者资本投资续资加,主要是以晶圆代工与微控制器(MCU)相关的成长性最为明显,就各国家来看,其中以台湾厂商的资本投资成长率最高,其次依序为北美、日本、韩国,中国的成长性最低。

就各半导体厂投资动态而言,刘美君指出,今年台积电资本支出较去年成长72%、联电年成长142%、英特尔年成长37%、三星年成长成长9%、瑞萨(Renesas)年成长达426%、格芯(Global Foundries)年成长54%,英飞凌(Infineon)年成长59%,各家资本支出相继正成长,最特别的是,中芯国际今年资本支出呈现下滑25%的负成长率。中芯今年资本支出为43亿美元,较去年的57亿美元显著衰退,可能2020年基期较高,另外,美国对中国的在半导体设备的管制仍未放松,使得中芯在先进制程设备的取得难度增加,扩产只能以成熟制程为为主。

工研院工研院产科国际所产业分析师黄慧修表示,中芯旗下京城在北京市第1期正在建设中,完工后达月产能约10万12吋晶圆,总投资额为76亿美元,分两期建设,1期专案于2021年1月动工,计划于2024年完工。中芯深圳新厂将在2022年投产,该厂是中芯国际2021年3月宣布与深圳市政府共同投资23.5亿美元,于坪山区建造1座12吋晶圆厂,并聚焦于28奈米以上的成熟制程。预计在2022年每月生产4万片12吋晶圆。上述扩产所需设备,须获取美国许可,基于美国已将中芯国际列为贸易管制对象,中芯国际扩建新生产线所需设备都需要向美国主管机关提出申请,新厂产能否顺利于2022年进入量产仍有变数。

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