美国有意组建新联盟 成员包括台湾

韩国媒体《首尔经济》报道，韩国产业界和政府3月27日透露，为解决当下半导体缺货危机，美国政府近日向韩国政府及主要半导体企业提议，与台湾、日本和韩国建立芯片4 国（Chip 4）联盟。

报道分析，美国这项提议，首先是期盼能集结内存最强国韩国、全球晶圆代工霸主台湾台积电，以及在半导体材料、零件、设备有卓越表现的日本，一同筑起“半导体围墙”，一同将中国排除在全球供应链之外，遏制中国芯片行业的发展。

另一方面，由于中共对南海及台湾表露出的军事霸权野心，美国也有意借此进一步推进印太安保战略。

报道提及，目前美、韩、日、台4个国家之间的投资以及工厂建设正在加速进行。