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苹果推出M2芯片 集成200亿个晶体管
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新浪科技讯 6月7日凌晨消息，今日苹果公司举办WWDC22全球开发者大会，推出了新一代自研芯片M2。
M2芯片采用第二代5nm技术，集成200亿个晶体管，比M1多25%。
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