芯片行业面临大利空狂炸 恐怖风暴蔓延

芯片业面临3大利空。(示意图/达志影像/shutterstock提供)

费城半导体指数昨日终场重挫超过2%，台积电ADR下跌0.8%，拖累台股现货表现，台积电今(30日)早盘下跌10元来到481元，再创波段新低，联电失守40元关卡跌幅超过3%，半导体类股一片惨绿。外资分析师则警告，即便半导体类股今年以来市值已蒸发超过1/3，但受全球货币政策紧缩、地缘政治动荡以及消费需求疲软等因素影响，今年下半年至2023年的芯片需求恐不妙，而且风暴恐进一步蔓延至目前还算稳健的资料中心、云端以及商用市场。

综合外媒报道，美国银行全球研究(BofA Global Research)分析师Vivek Arya表示，即便今年以来半导体类股市值已蒸发超过1/3，但痛苦还没有结束，他预测今年半导体业总体营收仅成长9.5%，比先前预测的13%还要低，2023年营收则将萎缩1%，差于先前预测的7%成长率。

Vivek Arya强调，全球货币政策紧缩、地缘政治动荡以及消费需求疲软，很可能会压抑2022年下半年至2023年的芯片需求，近期的消费者市场风险，恐从PC、5G智慧机、游戏显卡，进一步蔓延至目前仍算稳健的资料中心、云端以及商用市场。

Vivek Arya进一步指出，半导体产业景气每3~4年就会降温一次，通常会在全球GDP（国内生产总值）成长率低于3%之时出现。转机点则在于，若地缘政治能有改善、或是市场能确定联准会何时停止升息，今年稍晚半导体产业仍有机会触底。