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美芯片法案最快27日参院进行最后表决

美国参议院26日以64票支持对32票反对票数,为芯片产业提供520亿美元的芯片法案扫除扫除最后一道程序性障碍,终结辩论程序,为法案在本周稍后在国会过关铺路。

 

参院议长舒默26日在表决前表示:“这是我们经济安全、国家安全、供应链、美国未来的重大一步。有了这项法案,我们将重振让美国成为全世界钦羡对象的发现、创新、发明和乐观主义精神。”

这套芯片法案预料最快27日经参院进行最后表决,接著送往众议院,预料本周末前就会通过,接著送交拜登总统签署。

除了520亿美元补贴在美设厂的半导体业者外,芯片法案的内容还包含为相关研发、人力训练提供资金,也会资助研发5G无线技术。法案也包含为半导体生产提供25%租税优惠。

美国总统拜登26日在一场视讯会议中向企业和劳工领袖表示,这项法案中,要提供给英特尔和其他芯片制造商的520亿美元并非是“给企业的一张空白支票”。拜登表示,他“将亲自签署最大的补贴案”。

拜登还强调,法律会要求接受该法案补贴设厂的半导体企业向工会支付现行薪资,同时,禁止企业利用这些资金实施库藏股或分配股息,如果这么做,将讨回补助金。

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