拜登将签520亿芯片法案 促进对中国竞争

白宫今天表示，美国总统拜登将于下周二（8月9日）签署“芯片法案”，这项法案意在补贴美国半导体产业，并且促进美国对中国的竞争力。

白宫发表新闻声明指出，拜登将于8月9日在白宫玫瑰花园（Rose Garden）的一场仪式上，将“芯片法案”（CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS Act）签署为法律。

路透社报导，“芯片法案”意在缓解影响各层面的芯片持续短缺情况，包括汽车、武器、洗衣机及电子游戏等。

据报导，这项法案将挹注约520亿美元政府补贴，用于研究及美国半导体生产，是美国产业政策的一次罕见重大尝试。

此外，这项法案也包括为投资芯片厂提供税收减免，估计价值达240亿美元。