美“芯片法案”出台 中国半导体协会：反对

中新经纬 8 月 17 日电 中国半导体行业协会 17 日针对美国出台《2022 年芯片与科学法》发表声明称，希望全球半导体产业遵循自由、开放、公平和非歧视原则，创造稳定、健康的市场环境，任何与此背道而驰的做法，都将损害全球半导体产业的利益，也必将给其自身带来损害。我们在此敦促美国政府尊重行业共识，及时纠正错误做法，停止给全球半导体产业界正常的交流合作人为设置障碍。

声明称，8 月 9 日，拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022 年芯片与科学法》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓 " 特定国家 " 扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会 ( WSC ) 章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对，声明如下：

( 中新经纬 APP )

作者：董湘依