降维打击又一波 对中出口禁令进一步扩大

路透11日独家报道，拜登政府打算10月时进一步扩大出口禁令，禁止美国企业出口用于人工智慧的芯片和半导体制造设备至中国。

根据匿名的知情人士说法，今年稍早美国政府曾去函科磊（KLA Corp）、科林研发（Lam Research Corp）和应用材料（Applied Materials Inc）等三间美国企业；接下来商务部准备依该信函为基础，正式祭出出口限制令。这三间公司皆已证实确有收到信函。

新规定要求，若中国的客户有能力生产14奈米制程以下的先进芯片，就不允许上述的美国企业出口半导体制造设备给对方，除非卖方另行向商务部取得许可。

此前，辉达（Nvidia）和超微半导体（AMD）亦曾于8月收到美国政府通知，要求其暂停出售高阶人工智慧芯片至中国。路透11日的报道指出，出口新规也将把这些限制入法，且有可能还包含其他对中国的进一步行动。

英特尔（Intel Corp）和新创企业Cerebras Systems亦在著眼高阶人工智慧芯片市场，这些公司也可能受到出口禁令限制。

一名消息人士则称，包含特定芯片的产品可能也将被禁止出口至中国。以辉达的A100芯片为例，戴尔（Dell Technologies）、惠普（Hewlett Packard Enterprise） 和美超微电脑（Super Micro Computer）生产的资料中心伺服器，有用到A100芯片。

上述企业中，英特尔、戴尔和惠普皆表示正密切关注情势，超微半导体则重申，不认为新规定会对其造成“重大影响”；科林研发和美超微未回应置评请求；科磊、应用材料、辉达和Cerebras Systems等公司拒绝回应此事。

报道指出，美国商务部常透过这类的通知信函（is-informed letters），绕过冗长的法规程序，以快速开始实施新限制规定。不过，在这种作法之下，新规范仅适用于有收到通知信函的企业。若将信函内容入法，则可扩大其适用范围，进而让其他美国企业也受限于新规。

一名商务部高阶官员不愿评论该部门接下来的行动，仅称依照一般做法，该部门会透过规例调整，将通知信函内的限制措施入法。一名商务部发言人则于9日表示，该部正“采取综合作法以推行额外的措施，借此保护美国的国家安全和外交政策利益”，避免中国用美国的科技进行军事现代化。

美国智库“战略暨国际研究中心”（CSIS）学者路易斯（James Lewis）认为，美国政府发现芯片是中国的“瓶颈”（choke point），并希望藉出口限制令“扼制”中国，因为中国做不出这些芯片，也无法生产其制造设备。

此外，知情人士也指出，美国官员正在游说盟友国，希望其他国家也祭出类似的出口限制。川普时期的贸易官员威廉斯（Clete Willems）表示，跟盟友合作是把政策效果最大化、并把非预期后果最小化的关键，因此较为广泛、外国容易复制的法规，会比一次性的通知信函要来得更好。